[实用新型]多层集成印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201721175592.6 申请日: 2017-09-14
公开(公告)号: CN207283906U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 赵玲;潘建忠 申请(专利权)人: 昆山万正电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 多层 集成 印刷 电路板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电路板,特别是涉及一种多层集成印刷电路板。

背景技术

近十几年来,我国印制电路板制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印刷电路板生产基地。现有的印刷电路板导电效率不高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多层集成印刷电路板,其能够有效地提高印刷电路板的导电效率,且结构简单,制造安全。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种多层集成印刷电路板,其包括:绝缘板,与中间层的顶部相连,其包括电路层、集成电路工作区、多个连接器、四个安装孔、多个导电图形、多根铜膜导线、插头、埋孔、盲孔,电路层嵌于绝缘板顶部的表面,集成电路工作区位于电路层的顶部,多个连接器位于电路层的顶部,四个安装孔位于绝缘板的顶部,多个导电图形位于电路层的顶部,多根铜膜导线的一侧与多个连接器相连,多根铜膜导线的另一侧与多个导电图形相连,插头位于电路层的顶部,埋孔位于电路层的顶部,盲孔位于电路层的顶部;中间层,与底层的顶部相连,其包括介电层、导电粘合剂层、两片树脂膜、屏蔽层,介电层与绝缘板的底部相连,导电粘合剂层与介电层的底部相连,两片树脂膜分别位于导电粘合剂层的两侧,屏蔽层与导电粘合剂层的底部相连,屏蔽层位于中间层的底部。

优选地,所述介电层由聚四氟乙烯树脂材料制成。

优选地,所述四个安装孔为圆柱形。

优选地,所述多个导电图形的表面设有绝缘层。

优选地,所述屏蔽层为绝缘硬质板材。

本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型能够有效地提高印刷电路板的导电效率,且结构简单,制造安全。

附图说明

图1为本实用新型多层集成电路印刷板的结构示意图。

图2为本实用新型多层集成电路印刷板内部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例,以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图2所示,本实用新型多层集成印刷电路板,其包括:

绝缘板1,与中间层的顶部相连,其包括电路层4、集成电路工作区5、多个连接器6、四个安装孔7、多个导电图形8、多根铜膜导线9、插头10、埋孔12、盲孔13,电路层4嵌于绝缘板1顶部的表面,集成电路工作区5位于电路层4的顶部,多个连接器6位于电路层4的顶部,四个安装孔7位于绝缘板1的顶部,多个导电图形8位于电路层4的顶部,多根铜膜导线9的一侧与多个连接器6相连,多根铜膜导线9的另一侧与多个导电图形8相连,插头10位于电路层4的顶部,埋孔12位于电路层4的顶部,盲孔13位于电路层4的顶部;

中间层2,与底层3的顶部相连,其包括介电层14、导电粘合剂层15、两片树脂膜16、屏蔽层17,介电层14与绝缘板1的底部相连,导电粘合剂层15与介电层14的底部相连,两片树脂膜16分别位于导电粘合剂层15的两侧,屏蔽层17与导电粘合剂层15的底部相连,屏蔽层17位于中间层2的底部。

所述介电层14由聚四氟乙烯树脂材料制成,这样具有足够的硬度。

所述四个安装孔7为圆柱形,这样安装可以更加牢固。

所述多个导电图形8的表面设有绝缘层11,这样防止导电图形之间相互影响。

所述屏蔽层17为绝缘硬质板材,这样可以更好地阻隔电流离子的影响。

本实用新型的工作原理如下:本实用新型是利用屏蔽层屏蔽电流、树脂膜对电流筛选、粘结剂层粘结电子,使得电流沿着预先设计好的路线在集成电路工作区中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。,介电层用来保持线路及各层之间的绝缘性。安装孔用于绝缘板、中间层与底层,多根铜膜导线、多个导电图形与多个连接器用于传递信息,盲孔、埋孔用于连接中间层。

综上所述,本实用新型能够有效地提高印刷电路板的导电效率,且结构简单,制造安全。

以上所述的具体实施例,对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山万正电路板有限公司,未经昆山万正电路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721175592.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top