[实用新型]一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置有效
| 申请号： | 201721170591.2 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207183239U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘振辉;韦日文;王胜利;杨波 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置，解决了常见人工将晶体待测体放置到载片台上进行检测的方式生产效率低的问题，包括料盒，料盒设置有腔体，以及，若干沿第一方向布设在料盒围成腔体相对两侧板内壁上的、用于在第一方向的不同位置承载扩晶环的承载板，一扩晶环运载组件的载物部可置入腔体中；对承载板上承载的扩晶环进行感应的第一传感器；与第一传感器电连接的控制器；以及，与控制器电连接的、用于将相应承载板上承载的扩晶环运送到载物部上以进行检测或者将载物部承载的检测完成的扩晶环运送到承载板上的升降组件，达到实现了扩晶环进出料盒过程的自动化、提高生产效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 设备 扩晶环 供料 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置，其特征在于，包括：料盒(3)，所述料盒(3)设置有腔体，以及，若干沿第一方向布设在所述料盒(3)围成所述腔体相对两侧板(31)内壁上的、用于在所述第一方向的不同位置承载扩晶环的承载板(4)，一扩晶环运载组件(2)的载物部(21)可置入所述腔体中；对所述承载板(4)上承载的扩晶环进行感应的第一传感器(6)；与所述第一传感器(6)电连接的控制器；以及，与所述控制器电连接的、用于当所述第一传感器(6)所得感应信号指示某一所述承载板(4)上承载有或未承载所述扩晶环时、受所述控制器控制相应驱动所述料盒(3)与所述载物部(21)之间发生沿所述第一方向的相对运动以将相应所述承载板(4)上承载的所述扩晶环运送到所述载物部(21)上以进行检测或者将所述载物部(21)承载的检测完成的所述扩晶环运送到所述承载板(4)上的升降组件(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市矽电半导体设备有限公司，未经深圳市矽电半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721170591.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片运输装置
- 下一篇：一种丝网印刷异常片清洗固定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
