[实用新型]一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置有效
| 申请号: | 201721170591.2 | 申请日: | 2017-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN207183239U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
| 发明(设计)人: | 刘振辉;韦日文;王胜利;杨波 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 检测 设备 扩晶环 供料 装置 | ||
1.一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,包括:
料盒(3),所述料盒(3)设置有腔体,以及,若干沿第一方向布设在所述料盒(3)围成所述腔体相对两侧板(31)内壁上的、用于在所述第一方向的不同位置承载扩晶环的承载板(4),一扩晶环运载组件(2)的载物部(21)可置入所述腔体中;
对所述承载板(4)上承载的扩晶环进行感应的第一传感器(6);
与所述第一传感器(6)电连接的控制器;以及,
与所述控制器电连接的、用于当所述第一传感器(6)所得感应信号指示某一所述承载板(4)上承载有或未承载所述扩晶环时、受所述控制器控制相应驱动所述料盒(3)与所述载物部(21)之间发生沿所述第一方向的相对运动以将相应所述承载板(4)上承载的所述扩晶环运送到所述载物部(21)上以进行检测或者将所述载物部(21)承载的检测完成的所述扩晶环运送到所述承载板(4)上的升降组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,所述侧板(31)上与所述扩晶环放置位置对应开设有通孔(5),所述第一传感器(6)为通过所述通孔(5)检测所述扩晶环的光电传感器。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,所述供料装置包括两个分别布设于两个所述侧板(31)的与所述承载板(4)相对一侧的所述第一传感器(6)。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,所述第一传感器(6)包括发射部(61)与接收部(62),所述发射部(61)与接收部(62)分别布设于两个所述侧板(31)的与所述承载板(4)相对一侧。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,所述升降组件(7)包括:
承载台(71);
承载于所述承载台(71)上的电机(72);
由所述电机(72)驱动转动、且沿第一方向布设的丝杆(73);
与所述丝杆(73)活动式装配的螺母座(74);
与所述螺母座(74)固定装配的滑块(75);
支撑于所述承载台(71)上供所述滑块(75)滑动式装配的导轨(76);
与所述螺母座(74)固定装配的升降柱(77);以及,
与所述升降柱(77)固定装配并用于承载所述料盒(3)的料盒放置板(78)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,所述导轨(76)两端均设有与所述控制器电连接的行程开关(79),所述滑块(75)上设有随所述滑块(75)在两个所述行程开关(79)之间运动的、且当其挡在所述行程开关(79)的两片开关片之间时、可使所述行程开关(79)向所述控制器发送感应信号以指示所述控制器控制所述电机(72)停止运转的挡片(751)。
7.根据权利要求5所述的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,所述料盒放置板(78)上固定有至少两个协同对所述料盒(3)进行定位安装的定位组件(8)。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,所述定位组件(8)包括:
与所述料盒(3)底端脚相适配对所述料盒(3)相邻两个侧面进行限位的定位脚(81);以及,与所述料盒(3)底端边相适配对所述料盒(3)另外两个侧面进行限位、并与所述定位脚(81)配合实现对所述料盒(3)进行定位的定位块(82)。
9.根据权利要求7所述的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,所述料盒(3)上设有方便将所述料盒(3)安装在所述定位组件(8)内或者把所述料盒(3)从所述定位组件(8)内取出的把手(32)。
10.根据权利要求5-9中任一项所述的一种晶圆检测设备的扩晶环供料装置,其特征在于,所述料盒放置板(78)上设有用于对所述料盒(3)进行感测并向所述控制器发出感应信号以指示所述控制器在所述料盒(3)稳固安装在所述料盒放置板(78)上时控制所述电机(72)启动的第二传感器(9)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





