[实用新型]一种缺口晶圆定位控制系统有效
| 申请号： | 201721170150.2 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207425830U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 刘旭亮 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种缺口晶圆定位控制系统，它包括镭射发射模块、CCD及驱动模块、CCD逻辑控制电路、计算电路模块、单片机控制模块、步进电机驱动模块、步进电机、缺口晶圆；其特征在于所述的镭射发射模块放置于缺口晶圆上方并对准缺口；所述的CCD及驱动模块放置于缺口晶圆的下方，CCD面正对着镭射发射模块；所述的CCD逻辑控制电路分别与CCD及驱动模块、计算电路模块、单片机控制模块相连；所述的单片机控制模块分别与CCD及驱动模块、CCD逻辑控制电路、计算电路模块、步进电机驱动模块相连；所述的步进电机安装于缺口晶圆正下方并与步进电机驱动模块相连。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动模块 晶圆 步进电机驱动模块 单片机控制模块 逻辑控制电路 发射模块 计算电路 镭射 晶圆定位控制系统 步进电机 正对 对准 | ||
【主权项】：
1.一种缺口晶圆定位控制系统，它包括镭射发射模块、CCD及驱动模块、CCD逻辑控制电路、计算电路模块、单片机控制模块、步进电机驱动模块、步进电机、缺口晶圆；其特征在于所述的镭射发射模块放置于缺口晶圆上方并对准缺口；所述的CCD及驱动模块放置于缺口晶圆的下方，CCD面正对着镭射发射模块；所述的CCD逻辑控制电路分别与CCD及驱动模块、计算电路模块、单片机控制模块相连；所述的单片机控制模块分别与CCD及驱动模块、CCD逻辑控制电路、计算电路模块、步进电机驱动模块相连；所述的步进电机安装于缺口晶圆正下方并与步进电机驱动模块相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
