[实用新型]一种缺口晶圆定位控制系统有效
| 申请号: | 201721170150.2 | 申请日: | 2017-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN207425830U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
| 发明(设计)人: | 刘旭亮 | 申请(专利权)人: | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 驱动模块 晶圆 步进电机驱动模块 单片机控制模块 逻辑控制电路 发射模块 计算电路 镭射 晶圆定位控制系统 步进电机 正对 对准 | ||
一种缺口晶圆定位控制系统,它包括镭射发射模块、CCD及驱动模块、CCD逻辑控制电路、计算电路模块、单片机控制模块、步进电机驱动模块、步进电机、缺口晶圆;其特征在于所述的镭射发射模块放置于缺口晶圆上方并对准缺口;所述的CCD及驱动模块放置于缺口晶圆的下方,CCD面正对着镭射发射模块;所述的CCD逻辑控制电路分别与CCD及驱动模块、计算电路模块、单片机控制模块相连;所述的单片机控制模块分别与CCD及驱动模块、CCD逻辑控制电路、计算电路模块、步进电机驱动模块相连;所述的步进电机安装于缺口晶圆正下方并与步进电机驱动模块相连。
技术领域
本实用新型涉及一种缺口晶圆定位控制系统,属于晶圆定位控制技术领域。
背景技术
在集成电路的制造工艺中,对晶圆的镀膜是一道重要而又频繁的环节;而在将晶圆送入镀膜反应腔前,需对晶圆进行定位,以确保每一片晶圆工艺的均一性。由于晶圆制造工艺精度越来越高,而晶圆的定位又是非常频繁的步骤,因此该环节极小的误差都可能对生产造成极大的损失。因此在晶圆生产过程中如何更好的对晶圆进行定位控制,并更好的应用在设备中就成为了广大半导体设备制造行业工作者需要面对的难题。
发明内容
本实用新型提供一种的稳定可靠、功耗低、精度高、限值可设的一种缺口晶圆定位控制系统,以解决上述背景技术提出的问题 ;
一种缺口晶圆定位控制系统,它包括镭射发射模块、CCD及驱动模块、CCD逻辑控制电路、计算电路模块、单片机控制模块、步进电机驱动模块、步进电机、缺口晶圆;其特征在于所述的镭射发射模块放置于缺口晶圆上方并对准缺口;所述的CCD及驱动模块放置于缺口晶圆的下方,CCD面正对着镭射发射模块;所述的CCD逻辑控制电路分别与CCD及驱动模块、计算电路模块、单片机控制模块相连;所述的单片机控制模块分别与CCD及驱动模块、CCD逻辑控制电路、计算电路模块、步进电机驱动模块相连;所述的步进电机安装于缺口晶圆正下方并与步进电机驱动模块相连;
与现有技术相比,系统经测试证实其具有稳定可靠、功耗低、精度高、限值可设的特点。
附图说明
图1为本实用新型的系统原理框图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明;
如图1所示一种缺口晶圆定位控制系统,它包括镭射发射模块、CCD及驱动模块、CCD逻辑控制电路、计算电路模块、单片机控制模块、步进电机驱动模块、步进电机、缺口晶圆;其特征在于所述的镭射发射模块放置于缺口晶圆上方并对准缺口;所述的CCD及驱动模块放置于缺口晶圆的下方,CCD面正对着镭射发射模块;所述的CCD逻辑控制电路分别与CCD及驱动模块、计算电路模块、单片机控制模块相连;所述的单片机控制模块分别与CCD及驱动模块、CCD逻辑控制电路、计算电路模块、步进电机驱动模块相连;所述的步进电机安装于缺口晶圆正下方并与步进电机驱动模块相连;
本实用新型工作原理是:
系统上电后,单片机控制模块发送指令控制步进电机驱动模块驱动步进电机转动。当晶圆缺口转动到镭射发射模块正下方时,镭射发射模块发出的光穿过缺口投射到CCD上。CCD及驱动模块将所接收的镭射光信号值与单片机控制模块设定的限值进行比较后将比较值发送到CCD逻辑控制电路,又经计算电路模块计算后发送到单片机控制模块,单片机模块根据接收到的比较值数据进行分析来确定晶圆是否精确定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





