[实用新型]集成电路浸焊机的喷雾炉有效

专利信息
申请号: 201721166799.7 申请日: 2017-09-13
公开(公告)号: CN207239368U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 谢佳逸 申请(专利权)人: 嘉兴日可电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314207 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路浸焊机的喷雾炉,旨在解决现有的电动喷雾炉喷雾头喷出的助焊剂因为没有约束,会大量浪费且影响工作人员健康的问题,其技术方案要点是一种集成电路浸焊机的喷雾炉,包括喷雾炉主体、设置在喷雾炉主体上的喷雾头以及用于驱使喷雾头喷雾的压力泵,所述喷雾炉主体上开设有呈上开口结构的容纳槽,所述喷雾头设置于容纳槽底面,所述容纳槽内设置有约束件,所述约束件上、下两端均呈开口结构,且上端开口适配于PCB板,下开口边沿抵触容纳槽底面,PCB板边沿搭设于所述约束件上开口边沿,所述喷雾头设置于约束件内部。本实用新型的集成电路浸焊机的喷雾炉可以减少助焊剂浪费,并减轻对工作人员的伤害。
搜索关键词: 集成电路 浸焊机 喷雾
【主权项】:
一种集成电路浸焊机的喷雾炉,包括喷雾炉主体(2)、设置在喷雾炉主体(2)上的喷雾头(21)以及用于驱使喷雾头(21)喷雾的压力泵(22),所述喷雾炉主体(2)上开设有呈上开口结构的容纳槽(20),所述喷雾头(21)设置于容纳槽(20)底面,其特征在于:所述容纳槽(20)内设置有约束件(3),所述约束件(3)上、下两端均呈开口结构,且上端开口适配于PCB板,下开口边沿抵触容纳槽(20)底面,PCB板边沿搭设于所述约束件(3)上开口边沿,所述喷雾头(21)设置于约束件(3)内部。
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