[实用新型]集成电路浸焊机的喷雾炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路生产加工设备，更具体地说，它涉及一种集成电路浸焊机的喷雾炉。

背景技术

目前，在对集成电路的加工生产中，都会用到焊接工艺，以将电子元件固定连接在PCB板上。现有的焊接工艺主要有浸焊、波峰焊、回流焊等。对于通孔插装的PCB板，一般会采用浸焊的方式。浸焊是：将插装好电子元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点的焊接。

在浸焊时，为了降低工作人员的劳动强度，增加工作效率，通常采用浸焊机来完成浸焊工作。

浸焊机又可称作半自动浸焊机，是近年来从锡焊和波峰焊之间衍生出来的一种新的线路板焊接生产设备，功能类似波峰焊，具有喷雾、焊接等功能，焊接方式为焊锡炉的手工浸焊。

使用时，工作人员先在浸焊机的喷雾炉上对PCB板进行喷涂助焊剂，再放到焊锡炉内进行浸焊，以完成焊接。

传统的向线路板表面喷涂助焊剂的设备为气动喷雾炉，利用高压气源将助焊剂雾化，再通过喷雾头将雾化的助焊剂喷涂在线路板的表面。这种气动喷雾炉采用的高压气源在压缩过程中或多或少会夹带一定的水分，高压气源中的水分随助焊剂喷涂在线路板的表面，在随后进行的对线路板的焊锡过程中水分与高温熔融的金属锡接触会发生爆锡现象，使熔融的高温金属锡四处飞溅，有可能对操作者造成灼伤，从而发生安全事故。

公开号为CN201676778U的中国专利公开的一种电动喷雾炉，其技术要点是：包括炉体，炉体上安装有喷雾头，所述喷雾头的进口与一压力泵的出口连接，压力泵的进口与盛装助焊剂的容器连通；所述炉体上设置一向内凹陷的内胆，所述喷雾头安装在该内胆的底部。使用时，利用压力泵和喷雾头将助焊剂雾化并喷涂在线路板上，以避免助焊剂中夹带水分。

上述方案中解决了喷雾带有水分，引发安全事件的问题，但是将喷雾头安装在敞口的内胆内，并对线路板进行喷雾，此时因为内胆空间较大，且呈敞口结构，雾化的助焊剂除了被喷涂在PCB板上，还有大量会因为没有受到约束而向四周扩散被浪费掉，同时雾化的助焊剂扩散后会对工作人员造成伤害，影响工作人员的身体健康。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种集成电路浸焊机的喷雾炉，可以减小助焊剂的浪费，并减轻对工作人员的伤害。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种集成电路浸焊机的喷雾炉，包括喷雾炉主体、设置在喷雾炉主体上的喷雾头以及用于驱使喷雾头喷雾的压力泵，所述喷雾炉主体上开设有呈上开口结构的容纳槽，所述喷雾头设置于容纳槽底面，所述容纳槽内设置有约束件，所述约束件上、下两端均呈开口结构，且上端开口适配于PCB板，下开口边沿抵触容纳槽底面，PCB板边沿搭设于所述约束件上开口边沿，所述喷雾头设置于约束件内部。

通过采用上述技术方案，在需要对PCB板喷涂助焊剂时，工作人员可以将PCB板边沿搭设在约束件的上开口边沿，此时由于约束件上开口与PCB板适配，所以可以保证PCB板将约束件上开口完全封住，以避免在喷雾头进行喷雾时，雾化的助焊剂由于没有约束而向四周扩散造成浪费，且因为PCB板完全将约束件上开口封住，可以避免雾化的助焊剂扩散出约束件外，影响工作人员健康。

本实用新型进一步设置为：所述约束件垂直投影呈矩形，包括四个侧边沿相互连接的竖板，所述竖板包括主板和两个分别滑移连接在竖板横向两端的延伸板，所述延伸板沿主板长度方向滑移，且呈对称设置，四个所述竖板的延伸板分别连接于靠近的延伸板，所述容纳槽底面上开设有四个滑槽，四个所述滑槽分别沿四个主板的宽度方向延伸，所述主板底面设置有与滑槽相契合的滑块，所述滑块滑移连接于滑槽。

通过采用上述技术方案，约束件垂直投影呈矩形，且由四个竖板相连接构，竖板包括主板和滑移连接在长度方向两端的延伸板，从而工作人员可以根据实际喷涂助焊剂的PCB板大小对延伸板进行滑移，以改变竖板的整体长度，即改变约束件上开口的大小，进而适应不同的PCB板，增强本实用新型的适用性。

本实用新型进一步设置为：所述主板沿长度方向开设有两个与延伸板相契合的延伸板滑槽，两个所述延伸板滑槽沿长度方向对称设置，且相背离一端以及上下两端均呈开口结构，所述延伸板横向滑移连接于延伸板滑槽，且所述延伸板上下表面分别与主板上下表面平齐。