[实用新型]一种大电流半导体器件结构有效

专利信息
申请号: 201721152310.0 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN207409476U 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 黄泽军 申请(专利权)人: 深圳市锐骏半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/62
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 胡慧
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种大电流半导体器件结构,其结构包括断电保护器、一号接入端头、紧固螺丝、一号输入端口、二号输入端口、二号接入端头、复位按钮、保护器、指示灯、二号接出端头、二号输出端口、一号输出端口、一号接出端头、卡扣、大电流器件;为了实现大电流半导体器件结构能够增加半导体器件接触面积来使大电流的通过和在受到雷击时半导体器件自动断开,断电保护器内设有大电流器件,大电流器件通过接触导电引脚和夹线片增加半导体器件接触面积来使大电流的通过,避免电流过大时引起短路,大电流器件上设有保险管,保险管通过管座上的保险管引线来判断电流安培的大小,当过电流过大时,自动避免断开,避免引起电器的烧毁。
搜索关键词: 大电流器件 大电流半导体器件 半导体器件 断电保护器 输出端口 输入端口 保险管 大电流 接出端 接入端 指示灯 保险管引线 本实用新型 复位按钮 接触导电 紧固螺丝 自动断开 保护器 夹线片 短路 雷击 管座 卡扣 引脚 断开 烧毁 电器
【主权项】:
1.一种大电流半导体器件结构,其结构包括断电保护器(1)、一号接入端头(2)、紧固螺丝(3)、一号输入端口(4)、二号输入端口(5)、二号接入端头(6)、复位按钮(7)、保护器(8)、指示灯(9)、二号接出端头(10)、二号输出端口(11)、一号输出端口(12)、一号接出端头(13)、卡扣(14)、大电流器件(15),其特征在于:所述的断电保护器(1)中间位置上设有保护器(8),所述的断电保护器(1)和保护器(8)相配合,所述的保护器(8)为矩形结构且顶部设有复位按钮(7)和指示灯(9),所述的断电保护器(1)前端上设有一号接入端头(2)和二号接入端头(6),所述的一号接入端头(2)和二号接入端头(6)均与断电保护器(1)为一体化结构,所述的一号接入端头(2)上设有一号输入端口(4),所述的二号输入端口(5)设于二号接入端头(6)表面上,所述的一号接入端头(2)和二号接入端头(6)表面上均设有紧固螺丝(3),所述的断电保护器(1)后端上设有一号接出端头(13)和二号接出端头(10),所述的一号接出端头(13)和二号接出端头(10)均与断电保护器(1)为一体化结构,所述的一号接出端头(13)上设有一号输出端口(12),所述的二号输出端口(11)设于二号接出端头(10)表面上,所述的断电保护器(1)底部设有卡扣(14),所述的断电保护器(1)和卡扣(14)固定连接,所述的断电保护器(1)内部设有大电流器件(15);所述的大电流器件(15)由接触导电片(1501)、接触导电引脚(1502)、螺丝紧固孔(1503)、夹线片(1504)、触片(1505)、保险管(1506)、承载片(1507)、承载引脚(1508)组成,所述的接触导电片(1501)上设有夹线片(1504),所述的接触导电片(1501)和夹线片(1504)固定连接,所述的接触导电片(1501)底部设有接触导电引脚(1502),所述的接触导电片(1501)和接触导电引脚(1502)为一体化结构,所述的夹线片(1504)中间位置上设有螺丝紧固孔(1503),所述的接触导电片(1501)上设有触片(1505),所述的接触导电片(1501)和触片(1505)相焊接,所述的接触导电片(1501)下方设有承载片(1507),所述的接触导电片(1501)和承载片(1507)通过保险管(1506)相连接,所述的承载片(1507)上设有两个的承载引脚(1508),所述的承载片(1507)和承载引脚(1508)为一体化结构,所述的断电保护器(1)通过紧固螺丝(3)与接触导电片(1501)和承载片(1507)上的螺丝紧固孔(1503)连接。
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