[实用新型]一种半导体装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体装置，其结构包括底板、隔热垫、散热器、制冷盒、消音降噪器，所述底板设有防护网、导冷板、导冷块，所述散热器设有铝片、散热片、风扇网罩，所述制冷盒设有制冷片，所述制冷片均匀等距嵌设于制冷盒内部；所述消音降噪器设有上部插孔、菱形插孔、电源开关、矩形插孔、主体，所述上部插孔嵌设于主体上方表面上，所述菱形插孔嵌设于上部插孔下方，所述电源开关嵌设于菱形插孔与矩形插孔之间，所述矩形插孔嵌设于电源开关旁边，本实用新型通过设有一种消音降噪器，能够降低制冷器运行时产生的噪音，从而降低室内噪音、净化工作环境。

主权项

一种半导体装置，其结构包括底板(1)、隔热垫(2)、散热器(3)、制冷盒(4)、消音降噪器(5)，所述底板(1)通过螺栓铆合连接于制冷盒(4)上，所述隔热垫(2)通过螺栓铆合连接于制冷盒(4)与铝片(30)之间，所述散热器(3)通过螺栓铆合连接于铝片(30)上，所述制冷盒(4)通过螺栓铆合连接于底板(1)与隔热垫(2)之间，所述消音降噪器(5)通过螺栓铆合连接于制冷盒(4)侧面，其特征在于：所述底板(1)设有防护网(10)、导冷板(11)、导冷块(12)，所述防护网(10)通过螺栓铆合连接于导冷板(11)上表面，所述导冷板(11)通过螺栓铆合连接于防护网(10)与导冷块(12)之间，所述导冷块(12)通过螺栓铆合连接于底板(1)与导冷板(11)之间；所述散热器(3)设有铝片(30)、散热片(31)、风扇网罩(32)，所述铝片(30)通过螺栓铆合连接于隔热垫(2)与散热器(3)之间，所述散热片(31)均匀等距嵌设于散热器(3)内部，所述风扇网罩(32)通过螺栓铆合连接于散热器(3)背部；所述制冷盒(4)设有制冷片(40)，所述制冷片(40)均匀等距嵌设于制冷盒(4)内部；所述消音降噪器(5)设有上部插孔(50)、菱形插孔(51)、电源开关(52)、矩形插孔(53)、主体(54)，所述上部插孔(50)嵌设于主体(54)上方表面上，所述菱形插孔(51)嵌设于上部插孔(50)下方，所述电源开关(52)嵌设于菱形插孔(51)与矩形插孔(53)之间，所述矩形插孔(53)嵌设于电源开关(52)旁边。