[实用新型]一种半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其结构包括底板(1)、隔热垫(2)、散热器(3)、制冷盒(4)、消音降噪器(5)，所述底板(1)通过螺栓铆合连接于制冷盒(4)上，所述隔热垫(2)通过螺栓铆合连接于制冷盒(4)与铝片(30)之间，所述散热器(3)通过螺栓铆合连接于铝片(30)上，所述制冷盒(4)通过螺栓铆合连接于底板(1)与隔热垫(2)之间，所述消音降噪器(5)通过螺栓铆合连接于制冷盒(4)侧面，其特征在于：

所述底板(1)设有防护网(10)、导冷板(11)、导冷块(12)，所述防护网(10)通过螺栓铆合连接于导冷板(11)上表面，所述导冷板(11)通过螺栓铆合连接于防护网(10)与导冷块(12)之间，所述导冷块(12)通过螺栓铆合连接于底板(1)与导冷板(11)之间；

所述散热器(3)设有铝片(30)、散热片(31)、风扇网罩(32)，所述铝片(30)通过螺栓铆合连接于隔热垫(2)与散热器(3)之间，所述散热片(31)均匀等距嵌设于散热器(3)内部，所述风扇网罩(32)通过螺栓铆合连接于散热器(3)背部；

所述制冷盒(4)设有制冷片(40)，所述制冷片(40)均匀等距嵌设于制冷盒(4)内部；

所述消音降噪器(5)设有上部插孔(50)、菱形插孔(51)、电源开关(52)、矩形插孔(53)、主体(54)，所述上部插孔(50)嵌设于主体(54)上方表面上，所述菱形插孔(51)嵌设于上部插孔(50)下方，所述电源开关(52)嵌设于菱形插孔(51)与矩形插孔(53)之间，所述矩形插孔(53)嵌设于电源开关(52)旁边。

2.根据权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述底板(1)为矩形结构，所述底板(1)设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于底板(1)四个对角上，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述底板(1)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于制冷盒(4)上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述防护网(10)为圆形网状结构，防护网(10)设有安装孔，所述安装孔嵌设于防护网(10)四个对角上，所述防护网(10)通过螺栓贯穿安装孔铆合连接于导冷板(11)上表面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述导冷板(11)为矩形结构，所述导冷板(11)设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于导冷板(11)四个对角上，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述导冷板(11)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于导冷块(12)上。

5.根据权利要求3所述的一种半导体装置，其特征在于：所述导冷块(12)为中空圆柱形结构，导冷块(12)设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于导冷块(12)上下表面上，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述导冷块(12)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于底板(1)与导冷块(12)之间。

6.根据权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述隔热垫(2)为矩形结构，所述隔热垫(2)设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于隔热垫(2)四个对角上，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述隔热垫(2)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于铝片(30)与制冷盒(4)之间。

7.根据权利要求1所述的一种半导体装置，其特征在于：所述散热器(3)为中空矩形结构，散热器(3)设有嵌设孔、安装孔是，所述嵌设孔嵌设于散热器(3)两侧，所述散热片(31)通过嵌设孔嵌设于散热器(3)两侧，所述安装孔均匀等距嵌设于散热器(3)上下表面上，安装孔设有旋转螺纹，所述散热器(3)通过螺栓贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于风扇网罩(32)与铝片(30)之间。