[实用新型]一种新型改进的金属线分流板结构有效
| 申请号: | 201721098753.6 | 申请日: | 2017-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN207611758U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
| 发明(设计)人: | 唐佳青;吴远;陈爱梅 | 申请(专利权)人: | 太仓天宇电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215417 江苏省苏州市太仓市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 一种新型改进的金属线分流板结构,包括分流板、第二分流槽单元和第三分流槽单元;所述分流板上半部为梯形结构,下半部为矩形结构;两处所述第二分流槽单元各向下延伸呈两处所述第三分流槽单元。本实用新型组成分流槽的第一分流槽单元、第二分流槽单元和第三分流槽单元内轮廓面均呈上半部为梯形结构,下半部为倒梯形结构,通过该结构的设计,利于在导流金属线时,通过其下半部的倒梯形结构,增加下半部金属线聚集叠加时所能聚集的数量,且通过其上半部的梯形结构,利于阻隔金属线聚集叠加时的高度,且也可有效的避免金属线从分流槽的两侧端面脱离出分流槽,保证金属线通过分流槽导流至下一工序中。 | ||
| 搜索关键词: | 分流槽 金属线 分流板 下半部 梯形结构 上半部 倒梯形结构 导流 叠加 本实用新型 矩形结构 内轮廓面 向下延伸 改进 阻隔 脱离 保证 | ||
【主权项】:
1.一种新型改进的金属线分流板结构,其特征在于:所述的新型改进的金属线分流板结构包括有:分流板、右挡板、左挡板、分流槽、第一分流槽单元、第二分流槽单元和第三分流槽单元;所述分流板上半部为梯形结构,下半部为矩形结构;所述分流板的右侧焊接有右挡板,且分流板的左侧焊接有左挡板;所述右挡板内端面和左挡板内端面均与分流板顶端面之间呈75°夹角;所述分流板顶部开设有两组所述分流槽;单组所述分流槽由第一分流槽单元、第二分流槽单元和第三分流槽单元共同组成;所述第一分流槽单元向下延伸呈两处所述第二分流槽单元;两处所述第二分流槽单元各向下延伸呈两处所述第三分流槽单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





