[实用新型]一种新型改进的金属线分流板结构有效
| 申请号: | 201721098753.6 | 申请日: | 2017-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN207611758U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
| 发明(设计)人: | 唐佳青;吴远;陈爱梅 | 申请(专利权)人: | 太仓天宇电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215417 江苏省苏州市太仓市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 分流槽 金属线 分流板 下半部 梯形结构 上半部 倒梯形结构 导流 叠加 本实用新型 矩形结构 内轮廓面 向下延伸 改进 阻隔 脱离 保证 | ||
一种新型改进的金属线分流板结构,包括分流板、第二分流槽单元和第三分流槽单元;所述分流板上半部为梯形结构,下半部为矩形结构;两处所述第二分流槽单元各向下延伸呈两处所述第三分流槽单元。本实用新型组成分流槽的第一分流槽单元、第二分流槽单元和第三分流槽单元内轮廓面均呈上半部为梯形结构,下半部为倒梯形结构,通过该结构的设计,利于在导流金属线时,通过其下半部的倒梯形结构,增加下半部金属线聚集叠加时所能聚集的数量,且通过其上半部的梯形结构,利于阻隔金属线聚集叠加时的高度,且也可有效的避免金属线从分流槽的两侧端面脱离出分流槽,保证金属线通过分流槽导流至下一工序中。
技术领域
本实用新型涉及二极管配套结构技术领域,尤其涉及一种新型改进的金属线分流板结构。
背景技术
在金属线的导流装置中,通常金属线通过导板上的分流槽进行导流至下一工序中,但是现有技术中的导流装置经常造成金属线的堆积而导致生产效率低的状况。
例如申请号201520128678.8一种金属线分流板,包括导板、左挡板和右挡板,所述的导板呈带有梯形顶部的六边形结构,所述的左挡板和右挡板分别设置在导板的左右两侧,所述的导板上设置有分流槽,所述的分流槽包括第一分流槽、第二分流槽、第三分流槽、第四分流槽、第五分流槽、第六分流槽、第七分流槽以及第八分流槽,所述的第一分流槽、第二分流槽、第三分流槽、第四分流槽、第五分流槽、第六分流槽、第七分流槽分别通过第八分流槽在导板上表面呈镜像相对称的结构。通过上述方式,本实用新型提供的金属线分流板,用于安装在导流装置中,可以有效地将金属线通过导板上的分流槽分散均匀的导流至下一工序中,不易造成金属线的堆积而导致生产效率低的状况。
本发明人发现,上述专利在实际使用时存在以下问题:
1.金属线在通过导板上的分流槽分散均匀的导流至下一工序的过程中,金属线易在导流过程中聚集叠加在一起,因并无相应的抑制叠加高度的设计,使得部分聚集叠加的金属线高于分流槽的深度,易导致部分金属线脱离分流槽,导致该部分金属线无法顺利导流到下一工序中。
于是,发明人有鉴于此,秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种新型改进的金属线分流板结构,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型改进的金属线分流板结构,以解决上述背景技术中提出的金属线在通过导板上的分流槽分散均匀的导流至下一工序的过程中,金属线易在导流过程中聚集叠加在一起,因并无相应的抑制叠加高度的设计,使得部分聚集叠加的金属线高于分流槽的深度,易导致部分金属线脱离分流槽,导致该部分金属线无法顺利导流到下一工序中的问题。
本实用新型改进的金属线分流板结构的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
一种新型改进的金属线分流板结构,其中,该新型改进的金属线分流板结构包括有:
分流板、右挡板、左挡板、分流槽、第一分流槽单元、第二分流槽单元和第三分流槽单元;
所述分流板上半部为梯形结构,下半部为矩形结构;所述分流板的右侧焊接有右挡板,且分流板的左侧焊接有左挡板;所述右挡板内端面和左挡板内端面均与分流板顶端面之间呈75°夹角;所述分流板顶部开设有两组所述分流槽;单组所述分流槽由第一分流槽单元、第二分流槽单元和第三分流槽单元共同组成;所述第一分流槽单元向下延伸呈两处所述第二分流槽单元;两处所述第二分流槽单元各向下延伸呈两处所述第三分流槽单元。
进一步的,所述第一分流槽单元与第二分流槽单元的宽度相一致。
进一步的,所述第三分流槽单元的宽度为第二分流槽单元宽度的三分之二。
进一步的,所述分流槽的深度为分流板总厚度的三分之二。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





