[实用新型]一种DFN钢片框架剥离夹具有效
| 申请号: | 201721089436.8 | 申请日: | 2017-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN207124185U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
| 发明(设计)人: | 曾小武;刘忠玉 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人: | 何新华 |
| 地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型提供一种DFN钢片框架剥离夹具,包括真空夹具台结构以及剥离结构;所述剥离结构包括楔形块,所述楔形块包括一水平面以及一坡面,所述水平面上设置有一支撑块;所述真空夹具台结构配合设置在所述坡面的一侧;所述楔形块的两侧均水平对应设置有一夹臂,两侧所述夹臂均包括水平部以及下弯部,两侧所述水平部均与所述楔形块固定,两侧所述下弯部均延伸出楔形块外,两侧所述水平部之间位于坡面上方的位置设置有一压条,两侧所述下弯部之间活动连接有一滚轴;所述滚轴的底部低于所述坡面的最低位。本实用新型的有益效果为一方面避免了工伤,另一方面确保在料片与DFN钢片框架分离过程中,产品不易脱落,确保产品的质量。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 dfn 钢片 框架 剥离 夹具 | ||
【主权项】:
一种DFN钢片框架剥离夹具,其特征在于:包括真空夹具台结构(32)以及与真空夹具台结构(32)配合的剥离结构(31);所述剥离结构(31)包括楔形块(30),所述楔形块(30)包括一水平面(15)以及一坡面(19),所述水平面(15)上设置有一支撑块(14),所述支撑块(14)靠向坡面(19)的一侧设置有一斜面(18);所述真空夹具台结构(32)配合设置在所述坡面(19)的一侧;所述楔形块(30)的两侧均水平对应设置有一夹臂(25),两侧所述夹臂(25)均包括水平部(27)以及下弯部(26),两侧所述水平部(27)均与所述楔形块(30)固定,两侧所述下弯部(26)均延伸出楔形块(30)外,两侧所述水平部(27)之间位于坡面(19)上方的位置设置有一压条(20),两侧所述下弯部(26)之间活动连接有一滚轴(21);所述滚轴(21)的底部低于所述坡面(19)的最低位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





