[实用新型]一种DFN钢片框架剥离夹具有效
| 申请号: | 201721089436.8 | 申请日: | 2017-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN207124185U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
| 发明(设计)人: | 曾小武;刘忠玉 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人: | 何新华 |
| 地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 dfn 钢片 框架 剥离 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管加工设备技术领域,尤其涉及一种DFN钢片框架剥离夹具。
背景技术
DFN是一种表面贴装封装技术,DFN平台具有多功能性,可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。
在二极管加工工序中,会将料片贴合在DFN钢片框架上进行固定,从而配合流水线作业中各环节的加工。而完成各环节的加工工序后,就需要将料片与DFN钢片框架进行分离。
现有技术中,主要采用手撕的方式将料片与DFN钢片框架进行分离,这种方式存在的缺陷是:由于料片与DFN钢片框架粘贴得非常紧,手撕的时候容易因为用力不当而被钢片框架刮伤,并且,手撕的时候,需要对已经撕开的部分卷起来才能撕到剩余部分,料片卷起后,粘贴在料片上的产品就会容易脱落,影响产品的质量。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的在于提供一种DFN钢片框架剥离夹具,一方面避免了工伤,另一方面确保在料片与DFN钢片框架分离过程中,产品不易脱落,确保产品的质量。
本实用新型提供一种DFN钢片框架剥离夹具,包括真空夹具台结构以及与真空夹具台结构配合的剥离结构;所述剥离结构包括楔形块,所述楔形块包括一水平面以及一坡面,所述水平面上设置有一支撑块,所述支撑块靠向坡面的一侧设置有一斜面;所述真空夹具台结构配合设置在所述坡面的一侧;所述楔形块的两侧均水平对应设置有一夹臂,两侧所述夹臂均包括水平部以及下弯部,两侧所述水平部均与所述楔形块固定,两侧所述下弯部均延伸出楔形块外,两侧所述水平部之间位于坡面上方的位置设置有一压条,两侧所述下弯部之间活动连接有一滚轴;所述滚轴的底部低于所述坡面的最低位。
作为优选方案,所述支撑块顶部远离斜面的一侧固定有一推块。
作为优选方案,两所述夹臂的水平部均设置有若干定位孔A,所述楔形块的两侧面均设置有与所述定位孔A对应的若干定位孔B,两所述夹臂均通过螺栓依次贯穿定位孔A、定位孔B与楔形块固定。
作为优选方案,所述楔形块的两侧均设置有立柱,两侧所述立柱的底部均连接有滑轮。
作为优选方案,所述坡面的坡度设置为1°-5°。
作为优选方案,所述斜面的坡度设置为25°-45°。
作为优选方案,所述真空夹具台结构包括夹具本体、设置在夹具本体内的真空腔、若干贯穿夹具本体上表面与真空腔连通的气孔,所述夹具本体通过接管与真空发生器连接;所述夹具本体的上表面凸设有工作区域,所述夹具本体上表面位于所述工作区域的两侧设置有供两所述夹臂下弯部滑行的导向面;若干所述气孔均设置在工作区域内。
本实用新型的有益效果为:
1、两侧所述水平部之间位于坡面上方的位置设置有一压条,两侧所述下弯部之间活动连接有一滚轴,将带DFN钢片框架的料片撕开一个缺口后放置在真空夹具台结构上,将带缺口的一侧靠向剥离结构,楔形块的底部压着缺口中DFN钢片框架,楔形块的坡面与缺口中的料片下表面接触,压条将料片压紧,往真空夹具台结构的方向推动剥离结构,在楔形块坡面的推力作用下,滚轴一方面对料片提供滚动导向作用力,另一方面压紧粘贴在料片上的产品,斜面将分离开的料片顶起,逐渐实现DFN钢片框架与料片的分离,从而避免人手直接接触钢片,避免了工伤的发生,并且防止在分离过程中的产品脱落;
2、支撑块顶部远离斜面的一侧固定有一推块,方便对推动剥离结构的拿取以及用力,提高使用的舒适度;
3、两所述夹臂的水平部均设置有若干定位孔A,所述楔形块的两侧面均设置有与所述定位孔A对应的若干定位孔B,两所述夹臂均通过螺栓依次贯穿定位孔A、定位孔B与楔形块固定,通过这样的结构设置,使两侧夹臂拆装容易,并且能够根据需要调整下弯部的伸出长度,从而适应不同尺寸产品的加工需要;
4、所述楔形块的两侧均设置有立柱,两侧所述立柱的底部均连接有滑轮,滑轮可直接与工作台面接触,借住工作台面的支撑力,并且依靠滑轮的滑动,使推动剥离结构时更加容易、畅顺。
附图说明
图1为带DFN钢片框架的料片示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
图3为本实用新型的侧视图(显示定位孔A和定位孔B相对位置关系)。
图4为本实用新型的侧面剖视图(显示滚轴与坡面的相对位置关系)。
图5为本实用新型使用状态的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





