[实用新型]倒装LED支架及LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201721059618.0 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN207165616U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 郑建国;罗小平 申请(专利权)人: 深圳市芯联电股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司31264 代理人: 杨波
地址: 518105 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种倒装LED支架和LED封装结构,该倒装LED支架包括基板、支架主体和金属支架,金属支架设于基板上,支架主体包裹金属支架并位于基板上方,支架主体开设有腔体,腔体的侧壁为凹凸不平的结合面,金属支架包括间隔设置的第一电极和第二电极,第一电极和第二电极之间设有绝缘层以将第一电极和第二电极分隔开来,绝缘层远离基板一侧的靠近第一电极和第二电极的边缘均开设溢流槽。本倒装LED支架中,通过在绝缘层上开设溢流槽,当通过锡膏电连接LED芯片与第一电极或第二电极时,流动的锡膏可流入溢流槽内,避免导通第一电极与第二电极;同时,由于腔体的侧壁凹凸不平,支架主体与封胶层能结合紧密,保证结合牢固,并保证结合的密封性。
搜索关键词: 倒装 led 支架 封装 结构
【主权项】:
一种倒装LED支架,其特征在于,包括基板(10)、支架主体(30)和金属支架(50),所述金属支架(50)设于所述基板(10)上,所述支架主体(30)包裹所述金属支架(50)并位于所述基板(10)上方,所述支架主体(30)开设有腔体(302),所述腔体(302)的侧壁(304)为凹凸不平的结合面,所述金属支架(50)包括间隔设置的第一电极(502)和第二电极(504),所述第一电极(502)和所述第二电极(504)之间设有绝缘层(102)以将所述第一电极(502)和所述第二电极(504)分隔开来,所述绝缘层(102)远离所述基板(10)一侧的靠近所述第一电极(502)和所述第二电极(504)的边缘均开设溢流槽(104)。
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