[实用新型]倒装LED支架及LED封装结构有效
| 申请号： | 201721059618.0 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN207165616U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 郑建国;罗小平 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯联电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 led 支架 封装 结构 | ||
1.一种倒装LED支架，其特征在于，包括基板(10)、支架主体(30)和金属支架(50)，所述金属支架(50)设于所述基板(10)上，所述支架主体(30)包裹所述金属支架(50)并位于所述基板(10)上方，所述支架主体(30)开设有腔体(302)，所述腔体(302)的侧壁(304)为凹凸不平的结合面，所述金属支架(50)包括间隔设置的第一电极(502)和第二电极(504)，所述第一电极(502)和所述第二电极(504)之间设有绝缘层(102)以将所述第一电极(502)和所述第二电极(504)分隔开来，所述绝缘层(102)远离所述基板(10)一侧的靠近所述第一电极(502)和所述第二电极(504)的边缘均开设溢流槽(104)。
2.如权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于，所述侧壁(304)为锯齿形或波浪形。
3.如权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于，所述侧壁(304)为倒钩状锯齿形。
4.如权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于，所述金属支架(50)为平板状，且所述绝缘层(102)与所述金属支架(50)平齐。
5.如权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于，所述绝缘层(102)朝所述腔体(302)内凸出并高于所述金属支架(50)。
6.如权利要求4或5所述的倒装LED支架，其特征在于，所述金属支架(50)靠近所述绝缘层(102)的位置开设有凹槽(506)。
7.如权利要求1所述的倒装LED支架，其特征在于，所述金属支架(50)上形成两个间隔设置的凸块(508)，两个所述凸块(508)分别位于所述绝缘层(102)的两侧。
8.一种LED封装结构，其特征在于，包括倒装LED支架、LED芯片(70)和封装层(80)，所述倒装LED支架为权利要求1-7任意一项所述的倒装LED支架，所述LED芯片(70)容纳于所述支架主体(30)的所述腔体(302)内，并通过锡膏电连接于所述第一电极(502)和所述第二电极(504)，所述封装层(80)填充所述腔体(302)。
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