[实用新型]去除芝麻结块装置

摘要

本实用新型涉及一种去除芝麻结块装置，包括主支架1以及固定在主支架1上的外罩，所述外罩的下方开口、上方设有排气管，所述外罩的内部设有搅拌筒，所述搅拌筒的内部设有螺旋叶片且筒壁为圆形筛网，所述搅拌筒的右端内收形成伸出所述外罩的滚动边沿，所述主支架1的右侧固定有挡板，所述挡板设有两个对称设置且与所述滚动边沿相切的辅助滚轮，烘炒后的芝麻从滚动边沿处进入搅拌筒，在螺旋叶片作用下芝麻在搅拌筒内来回移动，经过搅拌筒筛选后芝麻的表皮以及一些细小的杂质从搅拌筒的筒壁筛选出并从外罩的下端落下，当筛选完成后，搅拌筒反转能够将筛选后的芝麻倒出，而且外罩上方的排气管能够将混在芝麻内的烟气排出。

主权项

1.一种去除芝麻结块装置，包括主体和支架，其特征在于，所述支架的上方固定有环形固定板，所述主体通过弹簧与所述环形固定板连接，所述主体包括从上到下依次扣合在一起的上盖、筛选框和固定框，所述上盖为上端开口的锥形结构，所述筛选框为上下通透的环形结构，所述固定框的为上端开口的环形槽结构，所述固定框的下方中心处设有倒锥形的落料口，所述筛选框的一侧向外伸出有导料管，所述筛选框的内部固定有位于所述导料管下方的下层筛网，所述固定框的两侧设有两个对称的安装架，所述固定框的两侧还设有固定在所述安装架上的振动电机，其中一个所述振动电机向内侧倾斜、另一个所述振动电机向外侧倾斜，两个所述振动电机呈中心对称。