[实用新型]去除芝麻结块装置

权利要求书

1.一种去除芝麻结块装置，包括主体和支架，其特征在于，所述支架的上方固定有环形固定板，所述主体通过弹簧与所述环形固定板连接，所述主体包括从上到下依次扣合在一起的上盖、筛选框和固定框，所述上盖为上端开口的锥形结构，所述筛选框为上下通透的环形结构，所述固定框的为上端开口的环形槽结构，所述固定框的下方中心处设有倒锥形的落料口，所述筛选框的一侧向外伸出有导料管，所述筛选框的内部固定有位于所述导料管下方的下层筛网，所述固定框的两侧设有两个对称的安装架，所述固定框的两侧还设有固定在所述安装架上的振动电机，其中一个所述振动电机向内侧倾斜、另一个所述振动电机向外侧倾斜，两个所述振动电机呈中心对称。

2.根据权利要求1所述的去除芝麻结块装置，其特征在于，所述下层筛网为筛除结块的结块筛网，所述下层筛网的孔径大于略大于普通芝麻的最大尺寸。

3.根据权利要求1所述的去除芝麻结块装置，其特征在于，所述筛选框的内部还固定有位于所述导料管上方的上层筛网，所述上层筛网为筛除结块的结块筛网，所述上层筛网的孔径大于略大于普通芝麻的最大尺寸，所述下层筛网为筛选出普通芝麻的芝麻筛网，所述下层筛网的孔径略小于普通芝麻的最小尺寸。