[实用新型]一种用于半导体芯片射频测试的夹具

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括工作台，所述工作台的顶端安装有输入端头，所述输入端头的下方安装有第一夹板调整器,所述第一夹板调整器的下方安装有第一夹板；在测试夹具的两个端头均使用导电胶或以合适的金属材料进行焊接，使得端头与工作台的连接更加稳固，较好的解决了目前我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具上的端头在使用过程中容易磨损和松动，一段时间后夹具上的端头可能会脱落，从而影响测试夹具的正常使用的问题，在芯片载体的四周设置了五个可以移动的夹板，这可以根据不同半导体芯片不同的大小而对芯片载体的大小和尺寸进行实时的调整，增强了测试夹具的适应性。

主权项

一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括工作台(16)，其特征在于：所述工作台(16)的顶端安装有输入端头(1)，所述输入端头(1)的下方安装有第一夹板调整器(15)，所述第一夹板调整器(15)的下方安装有第一夹板(2)，所述第一夹板(2)的右侧安装有第三夹板(7)，所述第三夹板(7)上设置有第三夹板滑槽(3)，所述第三夹板(7)的右侧安装有第三夹板调整器(4)，所述第一夹板(2)的左侧安装有第四夹板(10)，所述第四夹板(10)上设置有第四夹板滑槽(14)，所述第四夹板(10)的左侧安装有第四夹板调整器(13)，所述第一夹板(2)的下方安装有第五夹板(9)，所述第五夹板(9)上安装有第五夹板调整器(11)，所述第五夹板(9)的后侧安装有芯片载体(12)，所述第五夹板(9)的下方安装有第二夹板(5)，所述第二夹板(5)的下方安装有第二夹板调整器(6)，所述第二夹板调整器(6)的下方安装有输出端头(8)，所述输入端头(1)与外部电源电性连接。