[实用新型]一种用于半导体芯片射频测试的夹具

说明书

技术领域

本实用新型属于射频测试夹具技术领域，具体涉及一种用于半导体芯片射频测试的夹具。

背景技术

目前常用的半导体芯片的射频测试方法有探针在片测试和测试夹具测试两种,测试夹具的测试方法是将芯片装配在测试载体上，通过微带线和射频接头对芯片进行性能的测试。采用夹具测试的方法芯片的电源偏置是单独外加的，可以灵活调整器件的工作点，通过比较不同工作点的性能可以从中找到器件最佳的工作点。

目前，我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具上的端头在使用过程中容易磨损和松动，一段时间后夹具上的端头可能会脱落，从而影响测试夹具的正常使用，而且测试夹具上的芯片载体的尺寸和大小固定，不能够根据不同芯片的大小而进行实时的调整，这使得测试夹具的适应性较弱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片射频测试的夹具，以解决上述背景技术中提出的目前，我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具上的端头在使用过程中容易磨损和松动，一段时间后夹具上的端头可能会脱落，从而影响测试夹具的正常使用，而且测试夹具上的芯片载体的尺寸和大小固定，不能够根据不同芯片的大小而进行实时的调整，这使得测试夹具的适应性较弱的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片射频测试的夹具，包括工作台，所述工作台的顶端安装有输入端头，所述输入端头的下方安装有第一夹板调整器，所述第一夹板调整器的下方安装有第一夹板，所述第一夹板的右侧安装有第三夹板，所述第三夹板上设置有第三夹板滑槽，所述第三夹板的右侧安装有第三夹板调整器，所述第一夹板的左侧安装有第四夹板，所述第四夹板上设置有第四夹板滑槽，所述第四夹板的左侧安装有第四夹板调整器，所述第一夹板的下方安装有第五夹板，所述第五夹板上安装有第五夹板调整器，所述第五夹板的后侧安装有芯片载体，所述第五夹板的下方安装有第二夹板，所述第二夹板的下方安装有第二夹板调整器，所述第二夹板调整器的下方安装有输出端头，所述输入端头与外部电源电性连接。

优选的，所述第一夹板包括传导片、芯片卡槽和外壳体，且第二夹板的结构与第一夹板相同。

优选的，所述工作台的背面设置有支撑脚，且支撑脚与工作台固定连接。

优选的，所述第三夹板通过第三夹板滑槽与第五夹板滑动连接，所述第四夹板通过第四夹板滑槽与第五夹板滑动连接。

优选的，所述输入端头和输出端头均通过导电胶与工作台固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，在测试夹具的两个端头均使用导电胶或以合适的金属材料进行焊接，使得端头与工作台的连接更加稳固，较好的解决了目前我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具上的端头在使用过程中容易磨损和松动，一段时间后夹具上的端头可能会脱落，从而影响测试夹具的正常使用的问题，在芯片载体的四周设置了五个可以移动的夹板，这可以根据不同半导体芯片不同的大小而对芯片载体的大小和尺寸进行实时的调整，增强了测试夹具的适应性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的左视图；

图3为本实用新型横向夹板的结构示意图；

图中：1-输入端头、2-第一夹板、3-第三夹板滑槽、4-第三夹板调整器、5-第二夹板、6-第二夹板调整器、7-第三夹板、8-输出端头、9-第五夹板、10-第四夹板、11-第五夹板调整器、12-芯片载体、13-第四夹板调整器、14-第四夹板滑槽、15-第一夹板调整器、16-工作台、17-支撑脚、18-传导片、19-芯片卡槽、20-外壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。