[实用新型]一种IC芯片测试装置的减震结构

摘要

本实用新型公开了一种IC芯片测试装置的减震结构，包括电路板、固定环、第一图层、压缩弹簧和放物板，所述电路板的上表面左侧设置有散热孔，所述散热孔的右侧设置有继电器，所述继电器的右侧下方设置有电容，所述电容的右侧下方设置有镂空槽，所述电容的右侧上方设置有瓷片电容，所述瓷片电容的左侧上方设置有漏孔；在放物板的四个拐角处设置有四个支撑柱，支撑柱内部设置有压缩弹簧，使用者检测时，通过万用表的触头检测IC芯片，触头给IC芯片施加压力时，压缩弹簧受力伸缩，第一图层和第二图层配合压缩弹簧，使得放物板的四个拐角受力更加稳定，使得IC芯片测试具有减震效果，给使用者带来便利。

主权项

一种IC芯片测试装置的减震结构，包括电路板(1)、固定环(12)、第一图层(19)、压缩弹簧(20)和放物板(23)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面左侧设置有散热孔(11)，所述散热孔(11)的右侧设置有继电器(10)，所述继电器(10)的右侧下方设置有电容(9)，所述电容(9)的右侧下方设置有镂空槽(8)，所述电容(9)的右侧上方设置有瓷片电容(15)，所述瓷片电容(15)的左侧上方设置有漏孔(14)，所述瓷片电容(15)的右侧下方靠近镂空槽(8)的右侧上方设置有电阻(7)，所述电阻(7)的右侧下方设置有微调电位器(6)，所述微调电位器(6)的右端设置有锡头(5)，所述微调电位器(6)的右侧上方设置有中央处理器(4)，所述中央处理器(4)的右侧设置有热电偶(2)，所述热电偶(2)的右侧下方设置有螺母孔(3)，所述固定环(12)安装在电路板(1)的外表面左侧，所述固定环(12)的右侧设置有触头(13)，所述第一图层(19)安装在电路板(1)的背面，所述第一图层(19)的下方设置有第二图层(18)，所述第二图层(18)的右侧设置有支撑柱(16)，所述支撑柱(16)的底端设置有底板(17)，所述压缩弹簧(20)安装在支撑柱(16)的内部靠近底板(17)的上方，所述放物板(23)安装在底板(17)的上方，所述放物板(23)的上表面左侧设置有连接弹簧(21)，所述连接弹簧(21)的右端设置有挡板(22)。