[实用新型]一种IC芯片测试装置的减震结构有效

专利信息
申请号: 201721026006.1 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN207096393U 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 杨更华 申请(专利权)人: 天津朴海永科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;F16F15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市滨海新区华苑产业区工华道壹号D座2门110*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 芯片 测试 装置 减震 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型属于减震结构技术领域,具体涉及一种IC芯片测试装置的减震结构。

背景技术

减震结构是一种对位移反应灵敏的振动控制装置;减震结构主要适用于设备的抗振动,弹簧减振器能有效地控制各种频率的振动和摆动,在IC芯片测试时,IC芯片测试容易晃动,使得检测员检测不方便,造成测试失误。

我国现有的IC芯片测试装置,在检测时,电路板固定不稳定,而且现有的IC芯片测试装置不具有减震效果,给使用者检测带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC芯片测试装置的减震结构,以解决上述背景技术中提出的现有的IC芯片测试装置,在检测时,电路板固定不稳定,而且现有的IC芯片测试装置不具有减震效果,给使用者检测带来不便的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种IC芯片测试装置的减震结构,包括电路板、固定环、第一图层、压缩弹簧和放物板,所述电路板的上表面左侧设置有散热孔,所述散热孔的右侧设置有继电器,所述继电器的右侧下方设置有电容,所述电容的右侧下方设置有镂空槽,所述电容的右侧上方设置有瓷片电容,所述瓷片电容的左侧上方设置有漏孔,所述瓷片电容的右侧下方靠近镂空槽的右侧上方设置有电阻,所述电阻的右侧下方设置有微调电位器,所述微调电位器的右端设置有锡头,所述微调电位器的右侧上方设置有中央处理器,所述中央处理器的右侧设置有热电偶,所述热电偶的右侧下方设置有螺母孔,所述固定环安装在电路板的外表面左侧,所述固定环的右侧设置有触头,所述第一图层安装在电路板的背面,所述第一图层的下方设置有第二图层,所述第二图层的右侧设置有支撑柱,所述支撑柱的底端设置有底板,所述压缩弹簧安装在支撑柱的内部靠近底板的上方,所述放物板安装在底板的上方,所述放物板的上表面左侧设置有连接弹簧,所述连接弹簧的右端设置有挡板。

优选的,所述支撑柱和底板均设置有四个,所述四个支撑柱和四个底板之间均通过焊接的方式固定连接。

优选的,所述连接弹簧和挡板均设置有四个,所述四个连接弹簧和四个挡板之间均通过焊接的方式固定连接,所述连接弹簧和放物板均通过焊接的方式固定连接。

优选的,所述锡头设置有六个,所述六个锡头均安装在微调电位器的两侧。

优选的,所述触头设置有两个,所述两个触头和电路板之间均通过焊接的方式固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构科学合理,使用安全方便,在放物板上设置有四个连接弹簧,四个连接弹簧的一端和放物板固定连接,四个连接弹簧的另一端和挡板固定连接,推动挡板,把电路板放置在放物板上,此时连接弹簧受力伸缩,挡板把电路板卡在放物板上,使得电路板固定稳定,在放物板的四个拐角处设置有四个支撑柱,支撑柱内部设置有压缩弹簧,使用者检测时,通过万用表的触头检测IC芯片,触头给IC芯片施加压力时,压缩弹簧受力伸缩,第一图层和第二图层配合压缩弹簧,使得放物板的四个拐角受力更加稳定,使得IC芯片测试具有减震效果,给使用者带来便利。

附图说明

图1为本实用新型的电路板俯视结构示意图;

图2为本实用新型的放物板正视结构示意图;

图3为本实用新型的支撑柱内部结构示意图;

图4为本实用新型的放物板俯视结构示意图;

图中:1-电路板、2-热电偶、3-螺母孔、4-中央处理器、5-锡头、6-微调电位器、7-电阻、8-镂空槽、9-电容、10-继电器、11-散热孔、12-固定环、13-触头、14-漏孔、15-瓷片电容、16-支撑柱、17-底板、18-第二图层、19-第一图层、20-压缩弹簧、21-连接弹簧、22-挡板、23-放物板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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