[实用新型]非接触式温度检测装置有效
| 申请号： | 201721008264.7 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN207163578U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李元庆;李忠国 | 申请（专利权）人： | 列特龙株式会社 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10;G01J5/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 金玲 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触式温度检测装置。上述非接触式温度检测装置的特征在于，包括基板，其与引线框架的一端部连接；引线框架，其向上述基板的上部延伸；温度检测用元件，其附着于上述引线框架的另一端部；及温度补偿用元件，其附着于基板的下表面，温度检测用元件与基板隔开而提高热响应性。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 温度 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种非接触式温度检测装置，其特征在于，该非接触式温度检测装置包括：基板，其形成有电路布线，且与引线框架的一端部连接；引线框架，其向上述基板的上部延伸；温度检测用元件，其附着于上述引线框架的另一端部；温度补偿用元件，其附着于上述基板的下表面；及壳体，其遮盖上述基板、温度检测用元件及温度补偿用元件，并接收所引入的辐射热，上述温度检测用元件与基板隔开而提高热响应性。
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