[实用新型]非接触式温度检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及非接触式温度检测装置，更具体地，涉及如下的非接触式温度检测装置：在PCB的下部附着温度补偿用元件，并将温度检测用元件配置成与PCB隔开，从而提高热响应性和反应速度。

背景技术

应用了电子摄影系统(electro photographic system)的复印机、打印机及传真机等印刷装置利用热定影器而在纸张上熔融墨粉来进行定影。此时，热敏电阻(thermistor)这样的检测元件为了稳定热定影器的定影条件，对鼓的加热辊的表面温度进行检测。

以往，通过将薄膜类型的热敏电阻安装到由FPCB(Flexible PCB：柔性印刷电路板)构成的一个电路基板而成的检测元件模块来对鼓的加热辊的表面温度进行了检测。

但是，以往在铝基板涂敷薄膜型热敏电阻物质，还需要用于在外部连接电极的另设的电极，并且还需要用于保护整个元件的保护层，因此存在制造费用和制造时间增加的问题。

实用新型内容

本实用新型的非接触式温度检测装置的特征在于，该非接触式温度检测装置包括：基板，其形成有电路布线，且与引线框架的一端部连接；引线框架，其向上述基板的上部延伸；温度检测用元件，其附着于上述引线框架的另一端部；温度补偿用元件，其附着于上述基板的下表面；及壳体，其遮盖上述基板、温度检测用元件及温度补偿用元件，并接收所引入的辐射热，上述温度检测用元件与基板隔开而提高热响应性。

上述非接触式温度检测装置的特征在于，上述引线框架向基板的上部延伸，且以与基板的上表面平行的方式折弯。

上述非接触式温度检测装置的特征在于，上述温度检测用元件与基板的表面隔开0.1mm至5mm的距离。

上述非接触式温度检测装置的特征在于，上述温度检测用元件和温度补偿用元件具备相同的温度感应特性。

上述非接触式温度检测装置的特征在于，上述温度检测用元件通过锡焊或电阻焊而附着到引线框架的端部。

上述非接触式温度检测装置的特征在于，该非接触式温度检测装置还包括耐热性高分子膜，该耐热性高分子膜保护上述温度检测用元件和引线框架。

上述非接触式温度检测装置的特征在于，上述耐热性高分子膜由聚酰亚胺材料形成。

本实用新型的非接触式温度检测装置还包括：镜筒部，其形成于上述壳体的上部，并提供辐射热的引入通道；及调节部，其形成于上述镜筒部，通过螺丝或滑动方式而调节成拧紧和松开状态，从而调节引入温度检测用元件的辐射热的引入量。

上述非接触式温度检测装置的特征在于，该非接触式温度检测装置还包括透镜部，该透镜部形成于上述壳体的上部，将辐射热集中到温度检测用元件。

附图说明

图1是示出本实用新型的实施例的非接触式温度检测装置的截面图。

图2是示出图1的非接触式温度检测装置的俯视图。

图3是示出本实用新型的另一实施例的非接触式温度检测装置的截面图。

图4是示出图3的非接触式温度检测装置的俯视图。

图5是示出本实用新型的温度检测用元件的热响应特性的图表的例子。

图6是示出以往的薄膜类型的热敏电阻元件的热响应特性的图表的例子。

具体实施方式

下面，参照附图及附图所示的内容，对本实用新型的实施例进行详细说明，但本实用新型不会受到实施例的限制或者不限定于实施例。

图1是示出本实用新型的实施例的非接触式温度检测装置的截面图，图2是示出图1的非接触式温度检测装置的俯视图，非接触式温度检测装置包括基板110、引线框架121、温度检测用元件120、温度补偿用元件130及壳体140。

基板110由形成有电路布线的一般的PCB构成，与引线框架121的一端部连接。

引线框架121向基板110的上部延伸。优选为，基板110在一侧形成有通孔111。引线框架121向通孔111的垂直方向突出，并向基板110的上部面折弯而延伸。例如，引线框架121向基板110的上部延伸，与基板110的上表面平行地折弯而形成直角或以直角倾斜地弯曲的形状，并且该引线框架121形成为一对。

温度检测用元件120附着于引线框架121的另一端部而与基板110相隔开地配置，温度补偿用元件130附着于基板110的下表面。