[实用新型]一种远程荧光LED器件有效
| 申请号： | 201720996707.1 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN207353243U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 邓种华;刘著光;郭旺;陈剑;黄集权;黄秋风;张卫峰;洪茂椿 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人： | 刘元霞 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件。本实用新型所述远程荧光LED器件，包含封装基板、块状固体荧光材料、头部为楔形的导热柱、蓝光LED芯片和封装硅胶；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通槽；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通槽的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料覆盖于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述头部为楔形的导热柱插入封装基板功能区的通槽，头部靠近或接触所述块状固体荧光材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 远程 荧光 led 器件 | ||
【主权项】：
1.一种远程荧光LED器件，其特征在于，包含封装基板、块状固体荧光材料、头部为楔形的导热柱、蓝光LED芯片和透明填充物；所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通槽；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通槽的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料覆盖于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述头部为楔形的导热柱插入封装基板功能区的通槽，头部靠近或接触所述块状固体荧光材料。
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