[实用新型]一种远程荧光LED器件

说明书

本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件。本实用新型所述远程荧光LED器件，包含封装基板、块状固体荧光材料、头部为楔形的导热柱、蓝光LED芯片和封装硅胶；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通槽；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通槽的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料覆盖于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述头部为楔形的导热柱插入封装基板功能区的通槽，头部靠近或接触所述块状固体荧光材料。

技术领域

本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件。

背景技术

随着技术进步及应用领域的拓展，大功率的LED光源越来越受到人们的重视。传统LED光源一般是使用荧光粉混合有机胶体进行封装，这样的封装方式使得荧光粉紧贴LED芯片。在功率较小时，该封装形式是有效可行的，但随着功率密度增大，尤其是采用集成封装的方式时，两个大功率热源会互相叠加。这会导致LED芯片的结温极速升高，而荧光粉会出现衰减老化同时有机胶体甚至会出现碳化，从而导致光源发光效率降低寿命减少。

为了解决大功率LED光源荧光材料的耐热及散热问题，块状固体荧光材料结合远程荧光的激发方式被越来越广泛地使用。发明专利201310493235.4虽然使用了远程荧光的激发方式，但是在LED芯片与块状荧光材料之间没有用硅胶填充。其不益的效果为，增加了芯片界面的全反射，降低了芯片的外量子效率。同时远程荧光材料悬空的设计也很不利于荧光材料自身的散热。

常用的远程块状固体荧光材料大功率LED集成封装(也包括板上封装或称为COB封装)方式为：在封装基板的功能区内(一般为高反射率的材料)固定 LED芯片，一般是多颗LED芯片进行有序的阵列式摆放，再按照开启电压与使用电流的要求进行电气连接的操作(合理的串并联数量)，用硅胶或混合了荧光粉的硅胶将散热基板的功能区填满，再将块状荧光材料贴于功能区的上方，最后经烘烤将硅胶固化。这种大功率LED光源结构及封装方法容易产生块状荧光材料的错位(由于烘胶过程要经历一个硅胶粘度变小的过程，这阶段块状荧光材料容易滑动)和功能区气泡问题(块状荧光材料贴合时可能封入气泡，硅胶烘烤过程中微气泡合并变大无法排出)。

发明专利201510602713.X同样提供了一种远程荧光的封装方式，即在散热基板上开有一个注射通孔，并往注射通孔内注入流体介质。该流体介质的粘度为 30-1000mm2/s，其目的为用于充当冷却液。并非解决块状荧光材料应用硅胶填充并粘合产生的错位与气泡问题。同时目前市面上大功率LED所使用的硅胶，其粘度都在3000mm2/s以上，故其简单的一个注射通孔的设计也不能很好地解决以上问题。

同时该方法没有有效地对块状固体荧光体进行有效的散热，容易使块状固体荧光材料的温度升高，量子效率降低。同时在块状固体荧光体的中心与边缘产生较大的温度梯度，增加了荧光材料的热应力，使其断裂的可能性大大增强