[实用新型]基于LGA的印制电路板有效
| 申请号： | 201720968023.0 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN207166880U | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 潘正宝 | 申请（专利权）人： | 上海柏飞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙)31290 | 代理人： | 袁亚军 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于LGA的印制电路板，包括基板和CPU，所述CPU上形成有用于封装的网络状栅格管脚，其中，所述CPU上网络状栅格管脚所在区域贴附有阻焊膜，所述阻焊膜上形成有圆形焊盘，每个圆形焊盘对应一个栅格管脚，且以原有栅格管脚中心为圆形焊盘中心，每个圆形焊盘的直径为原有栅格管脚的短边长度，所述CPU的栅格管脚通过圆形焊盘与基板上的对应触点一一焊接相连。本实用新型提供的基于LGA的印制电路板，通过对不规则形状CPU的栅格管脚植球，采用焊盘让CPU焊接在主板PCB上，从而能够大大节省安装空间，降低印制电路板的高度，并且具有更好的抗震性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 lga 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种基于LGA的印制电路板，包括基板和CPU，所述CPU上形成有用于封装的网络状栅格管脚，其特征在于，所述CPU上网络状栅格管脚所在区域贴附有阻焊膜，所述阻焊膜上形成有圆形焊盘，每个圆形焊盘对应一个栅格管脚，且以原有栅格管脚中心为圆形焊盘中心，每个圆形焊盘的直径为原有栅格管脚的短边长度，所述CPU的栅格管脚通过圆形焊盘与基板上的对应触点一一焊接相连。
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