[实用新型]基于LGA的印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板，尤其涉及一种基于LGA的印制电路板。

背景技术

Intel Xeon E5&E7系列处理器采用的都是LGA(Land Grid Arrays)封装，采用此类处理器设计的板卡都是采用配套的LGA Socket焊接到PCB上，处理器通过安装结构件被固定在Socket里面，CPU栅格管脚与Socket里面针脚接触。

此类技术方案的缺点如下：

1、CPU Socket及安装结构件尺寸太大，占用了主板太多面积，从而设计的板卡尺寸较大，对于一些CPCI，VPX主板无法集成更多功能。

2、抗震性不足。

3、恶劣环境适应性不足，由于针脚裸露在外面，无法做三防处理，盐雾等恶劣环境容易氧化。

4、由于CPU Socket高度较高，CPU安装后高度较高，影响主板整体散热。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于LGA的印制电路板，能够大大节省安装空间，降低印制电路板的高度，并且具有更好的抗震性。

本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种基于LGA的印制电路板，包括基板和CPU，所述CPU上形成有用于封装的网络状栅格管脚，其中，所述CPU上网络状栅格管脚所在区域贴附有阻焊膜，所述阻焊膜上形成有圆形焊盘，每个圆形焊盘对应一个栅格管脚，且以原有栅格管脚中心为圆形焊盘中心，每个圆形焊盘的直径为原有栅格管脚的短边长度，所述CPU的栅格管脚通过圆形焊盘与基板上的对应触点一一焊接相连。

上述的基于LGA的印制电路板，其中，所述阻焊膜呈矩形状，且中间镂空形成电阻电容区，所述阻焊膜通过丝网漏印的方式形成在CPU上网络状栅格管脚所在区域。

本实用新型对比现有技术有如下的有益效果：本实用新型提供的基于LGA的印制电路板，通过对不规则形状CPU的栅格管脚植球，采用焊盘让CPU焊接在主板PCB上，从而能够大大节省安装空间，降低印制电路板的高度，并且具有更好的抗震性。

附图说明

图1为本实用新型基于LGA的CPU管脚区结构示意图；

图2为图1中阻焊膜和焊盘放大结构示意图；

图3为图1中阻焊膜上未形成焊盘时的放大结构示意图；

图4为本实用新型基于LGA的印制电路板的基板结构示意图。

图中：

1基板 2阻焊膜 3圆形焊盘

4电阻电容区 5触点 6植球区域

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1为本实用新型基于LGA的CPU管脚区结构示意图；图2为图1中阻焊膜和焊盘放大结构示意图；图3为图1中阻焊膜上未形成焊盘时的放大结构示意图；图4为本实用新型基于LGA的印制电路板的基板结构示意图。

本实用新型在LGA封装的处理器上进行植球，同时主板PCB上设计对应的焊盘，让CPU焊接在主板PCB上。由于LGA封装的CPU的网络阵列管脚为不规则形状，管脚本体面积较大，但是管脚间的最小间距非常小，如果直接植BGA球会出现球塌陷导致短路。为解决植球问题需要在处理器原有管脚上进行阻焊处理，使用阻焊材料把不规则的管脚形成圆形焊盘，焊盘中心为原有管脚中心，焊盘直径原有栅格管脚的短边长度为植球的直径。

请参见图1、图2、图3和图4，本实用新型提供的基于LGA的印制电路板，包括基板1和CPU，所述CPU上形成有用于封装的网络状栅格管脚，其中，所述CPU上网络状栅格管脚所在区域贴附有阻焊膜2，所述阻焊膜2上形成有圆形焊盘3，每个圆形焊盘3对应一个栅格管脚，且以原有栅格管脚中心为圆形焊盘中心，每个圆形焊盘3的直径为原有栅格管脚的短边长度，所述CPU的栅格管脚通过圆形焊盘3与基板1上的对应触点5一一焊接相连。

本实用新型提供的基于LGA的印制电路板，其中，所述阻焊膜2呈矩形状，且中间镂空形成电阻电容区4，所述阻焊膜2通过丝网漏印的方式形成在CPU上网络状栅格管脚所在区域。