[实用新型]负压式介质腔芯片系统有效
| 申请号： | 201720965291.7 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN207038477U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 马硕;胡慧珊;温赛赛;王新亮 | 申请（专利权）人： | 苏州原位芯片科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/26 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 215123 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种负压式介质腔芯片系统，所述系统包括芯片组件，所述芯片组件包括芯片膜层，所述芯片膜层上设置有入口、出口以及与所述入口和所述出口连通的介质腔，所述入口用于向所述介质腔内送入待检测介质，所述介质腔用于容纳所述待检测介质；抽气装置，所述抽气装置设置有抽气口，所述抽气口与所述芯片膜层的所述出口密闭连通，以对所述介质腔抽气，以使得所述介质腔内部形成负压。本实用新型的负压式介质腔芯片系统，便于对介质腔内的待检测介质实现封装，降低封装制作成本，简化封装工艺步骤，能够实现原位观测液‑液相、固‑液相界面的形貌或/及生化反应性能表征等。 | ||
| 搜索关键词： | 负压式 介质 芯片 系统 | ||
【主权项】：
一种负压式介质腔芯片系统，其特征在于，所述系统包括：芯片组件，所述芯片组件包括芯片膜层，所述芯片膜层上设置有入口、出口以及与所述入口和所述出口连通的介质腔，所述入口用于向所述介质腔内送入待检测介质，所述介质腔用于容纳所述待检测介质；抽气装置，所述抽气装置设置有抽气口，所述抽气口与所述芯片膜层的所述出口密闭连通，以对所述介质腔抽气，以使得所述介质腔内部形成负压。
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