[实用新型]负压式介质腔芯片系统有效
申请号: | 201720965291.7 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN207038477U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 马硕;胡慧珊;温赛赛;王新亮 | 申请(专利权)人: | 苏州原位芯片科技有限责任公司 |
主分类号: | H01J37/20 | 分类号: | H01J37/20;H01J37/26 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人: | 李明 |
地址: | 215123 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负压式 介质 芯片 系统 | ||
1.一种负压式介质腔芯片系统,其特征在于,所述系统包括:
芯片组件,所述芯片组件包括芯片膜层,所述芯片膜层上设置有入口、出口以及与所述入口和所述出口连通的介质腔,所述入口用于向所述介质腔内送入待检测介质,所述介质腔用于容纳所述待检测介质;
抽气装置,所述抽气装置设置有抽气口,所述抽气口与所述芯片膜层的所述出口密闭连通,以对所述介质腔抽气,以使得所述介质腔内部形成负压。
2.根据权利要求1所述的负压式介质腔芯片系统,其特征在于,所述芯片膜层包括层叠设置的第一芯片膜层和第二芯片膜层,所述第一芯片膜层的背离所述第二芯片膜层的一侧设置有所述入口和所述出口,所述第二芯片膜层的朝向所述第一芯片膜层的一侧设置有收容槽,所述收容槽形成所述介质腔,所述第一芯片膜层和所述第二芯片膜层密封连接。
3.根据权利要求2所述的负压式介质腔芯片系统,其特征在于,所述第一芯片膜层的背离所述第二芯片膜层的一侧还设置有第一观察窗,所述第二芯片膜层的背离所述第一芯片膜层的一侧还设置有第二观察窗,所述第一观察窗和所述第二观察窗对应设置;其中,
当所述负压式介质腔芯片系统用于透射模式时,利用所述第一观察窗和所述第二观察窗观测所述介质腔内的待检测介质的状态;
当所述负压式介质腔芯片系统用于非透射模式时,利用所述第一观察窗和所述第二观察窗中的一者观测所述介质腔内的待检测介质的状态。
4.根据权利要求3所述的负压式介质腔芯片系统,其特征在于,所述第一芯片膜层的朝向所述第二芯片膜层的一侧还设置有放置槽, 所述第二芯片膜层的尺寸与所述放置槽的尺寸相适配,所述第二芯片膜层安装在所述第一芯片膜层的所述放置槽内,以使得所述第一观察窗和所述第二观察窗对齐。
5.根据权利要求2所述的负压式介质腔芯片系统,其特征在于,所述芯片组件还包括间隔层,所述间隔层设置在所述第二芯片膜层上,且所述间隔层环设在所述收容槽的周侧。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的负压式介质腔芯片系统,其特征在于,所述抽气装置包括底座和与所述底座连接的抽气组件;
所述底座包括底座本体,所述底座本体上设置有容纳槽以及两个相对间隔设置的固定部,所述芯片组件设置在所述容纳槽中;
所述抽气组件包括抽气接头、抽气件和密封件,所述抽气接头包括第一连接部和与所述第一连接部连接的第二连接部,所述第二连接部设置在所述两个固定部的间隔中,以使得所述抽气组件固定设置在所述底座上;所述第一连接部上设置有所述抽气口,且所述抽气口贯穿所述第一连接部,所述抽气口的一端与所述芯片组件上的出口通过所述密封件密闭连通,所述抽气口的另一端与所述抽气件密闭连通。
7.根据权利要求6所述的负压式介质腔芯片系统,其特征在于,每一个所述固定部上设置有向远离另一个所述固定部方向凹陷的凹槽,所述第二连接部插置在两个所述凹槽内。
8.根据权利要求6所述的负压式介质腔芯片系统,其特征在于,所述抽气件包括第一管道和与所述第一管道连通的第二管道,所述第一管道的直径小于所述第二管道的直径,所述第一管道的入口与所述抽气口的另一端密闭连通,所述第一管道的出口与所述第二管道的入口连通,所述第二管道内部设置有活塞件以及与所述活塞件固定连接的抽气杆,所述抽气杆带动所述活塞件移动,以使得所述介质腔内部形 成负压。
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