[实用新型]一种高密度多层铜线路板

摘要

本实用新型公开了一种高密度多层铜线路板，包括装置本体，所述装置本体由设置在该装置本体一侧的电路板单元及设置在该装置本体底部的电路板构成，该种高密度多层铜线路板，在铜线路板的底部仅采用一层基底，电路层在基底上面一层一层的叠加，从而大大节省了材料，并且电路层的厚度相比其他工艺更加的薄，从而极大程度的满足了铜线路板对于制作线宽更小、线距更小电路的需求，在该电路板的顶部设有沉槽、滑轨和弹性件，通过元件的相互配合可以很好的将铜线路板进行固定，大大的方便了后续操作，从而提高了劳动效率，也节省了成本。

主权项

一种高密度多层铜线路板，包括装置本体（1），其特征在于：所述装置本体（1）由设置在该装置本体（1）一侧的电路板单元（3）及设置在该装置本体（1）底部的电路板（8）构成，所述电路板单元（3）的一侧设有沉槽（4），且所述沉槽（4）嵌入设置在电路板单元（3）中，所述电路板（8）的顶部设有弹性件（7），且所述弹性件（7）与电路板（8）之间紧密贴合固定，所述电路板（8）的顶部设有卡钩（5），且所述卡钩（5）部分嵌入设置在电路板（8）中，所述电路板（8）的一侧设有电路板单元槽（16），且所述电路板单元槽（16）嵌入设置在电路板（8）中，所述电路板单元（3）内底壁设有基底（9），且所述基底（9）与电路板单元（3）之间紧密贴合固定，所述基底（9）的顶部设有第一层铜导电线路（10），且所述第一层铜导电线路（10）与基底（9）之间紧密贴合固定，所述第一层铜导电线路（10）的顶部设有第二层铜导电线路（12），且所述第二层铜导电线路（12）与第一层铜导电线路（10）之间紧密贴合固定，所述第二层铜导电线路（12）的内部设有通孔（13），且所述通孔（13）嵌入设置在第二层铜导电线路（12）中，所述通孔（13）的内部设有孔填充物（15）。