[实用新型]一种高密度多层铜线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及铜线路板技术领域，具体为一种高密度多层铜线路板。

背景技术

现有的线路板制备工艺，在形成图形时候，采取的主要方法是在覆铜的刚性或者柔性基材上覆上光敏薄膜，俗称干膜，之后经过曝光显影，将菲林片也即掩膜板上的图形转移到干膜上。之后利用干膜图形刻蚀其下层的铜，形成导电线路。

但现有的铜线路板制作存在许多的问题，现有的工艺只能制作一些线宽、线距较大的线路板，对一些要求较精细的铜线路板难以达到制作要求，并且在生产过程中还存在浪费材料的问题，在铜线路板的操作过程中，线路板固定是一个很大的难题，往往依靠人工固定，不仅效率低下，而且成本较高，还不能与机器进行配套使用。

所以，如何设计一种高密度多层铜线路板，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高密度多层铜线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高密度多层铜线路板，包括装置本体，所述装置本体由设置在该装置本体一侧的电路板单元及设置在该装置本体底部的电路板构成，所述电路板单元的一侧设有沉槽，且所述沉槽嵌入设置在电路板单元中，所述电路板的顶部设有弹性件，且所述弹性件与电路板之间紧密贴合固定，所述电路板的顶部设有卡钩，且所述卡钩部分嵌入设置在电路板中，所述电路板的一侧设有电路板单元槽，且所述电路板单元槽嵌入设置在电路板中，所述电路板单元内底壁设有基底，且所述基底与电路板单元之间紧密贴合固定，所述基底的顶部设有第一层铜导电线路，且所述第一层铜导电线路与基底之间紧密贴合固定，所述第一层铜导电线路的顶部设有第二层铜导电线路，且所述第二层铜导电线路与第一层铜导电线路之间紧密贴合固定，所述第二层铜导电线路的内部设有通孔，且所述通孔嵌入设置在第二层铜导电线路中，所述通孔的内部设有孔填充物。

进一步的，所述电路板单元一侧设有挂孔，且所述挂孔贯穿设置在电路板单元中。

进一步的，所述电路板的顶部设有滑轨，且所述滑轨与电路板之间紧密贴合固定。

进一步的，所述第一层铜导电线路的顶部设有绝缘层，且所述绝缘层与第一层铜导电线路之间紧密贴合固定。

进一步的，所述第二层铜导电线路的顶部设有金属保护层，且所述金属保护层覆盖设置在第二层铜导电线路表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种高密度多层铜线路板，在铜线路板的底部仅采用一层基底，电路层在基底上面一层一层的叠加，从而大大节省了材料，并且电路层的厚度相比其他工艺更加的薄，从而极大程度的满足了铜线路板对于制作线宽更小、线距更小电路的需求，在该电路板的顶部设有沉槽、滑轨和弹性件，通过元件的相互配合可以很好的将铜线路板进行固定，大大的方便了后续操作，从而提高了劳动效率，也节省了成本。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型电路板的局部结构示意图；

图3是本实用新型电路板单元的局部结构示意图；

图中：1-装置本体；2-挂孔；3-电路板单元；4-沉槽；5-卡钩；6-滑轨；7-弹性件；8-电路板；9-基底；10-第一层铜导电线路；11-绝缘层；12-第二层铜导电线路；13-通孔；14-金属保护层；15-孔填充物；16-电路板单元槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。