[实用新型]介面卡的交错式散热结构有效
| 申请号： | 201720907434.9 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN207185041U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 韩泰生 | 申请（专利权）人： | 艾维克科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种介面卡的交错式散热结构，主要结构包括一介面卡、多个设于该介面卡上的散热鳍片、至少一设于所述散热鳍片之间的容置空间、多个穿设于所述散热鳍片上的冷却管体、及多个设于该容置空间内且与所述冷却管体交错设置的散热元件；如此，借由散热鳍片、冷却管体、及散热元件可冷却介面卡，使介面卡稳定运作，而通过冷却管体与散热元件交错设置于散热鳍片之间的容置空间，可达到整体散热面积的极大值。 | ||
| 搜索关键词： | 介面 交错 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种介面卡的交错式散热结构，其特征在于，主要包括：一介面卡；多个设于该介面卡上的散热鳍片；至少一设于所述散热鳍片之间的容置空间；多个穿设于所述散热鳍片上且供冷却该介面卡的冷却管体；及多个设于该容置空间内且与所述冷却管体交错设置的散热元件，所述散热元件冷却该介面卡。
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