[实用新型]介面卡的交错式散热结构有效
| 申请号： | 201720907434.9 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN207185041U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 韩泰生 | 申请（专利权）人： | 艾维克科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 介面 交错 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种介面卡的交错式散热结构，其特征在于，主要包括：
一介面卡；
多个设于该介面卡上的散热鳍片；
至少一设于所述散热鳍片之间的容置空间；
多个穿设于所述散热鳍片上且供冷却该介面卡的冷却管体；及
多个设于该容置空间内且与所述冷却管体交错设置的散热元件，所述散热元件冷却该介面卡。
2.如权利要求1所述的介面卡的交错式散热结构，其特征在于：所述散热鳍片上设有至少一风扇。
3.如权利要求1所述的介面卡的交错式散热结构，其特征在于：该介面卡与所述散热鳍片之间设有至少一导热板体。
4.如权利要求1所述的介面卡的交错式散热结构，其特征在于：所述冷却管体、所述散热元件、及所述散热鳍片为金属材质。
5.如权利要求1所述的介面卡的交错式散热结构，其特征在于：该介面卡为显示卡。
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