[实用新型]一种SMT贴片封装结构

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种SMT贴片封装结构，包括固定板，所述固定板的底部通过固定螺杆安装有散热鳍片，所述散热鳍片与固定板之间设置有导热层，所述固定板的上表面中部开设有固定槽，所述固定槽的四角均设置有固定机构，所述固定机构包括开设有在固定板四角的通孔，所述通孔内均固定安装有螺母，所述螺母内均螺纹连接有固定杆，所述固定杆靠近固定槽内侧的一端活动安装有连接块，所述连接块的一侧通过连接件活动安装有固定机构，本实用新型能够固定不同结构的半导体器件，便于电子元件焊接，同时有利于热量均匀的导出，避免焊接热量过高损坏半导体器件，有效的降低了生产成本。

主权项

一种SMT贴片封装结构，包括固定板(2)，所述固定板(2)的底部通过固定螺杆(1)安装有散热鳍片(8)，其特征在于：所述散热鳍片(8)与固定板(2)之间设置有导热层(7)，所述固定板(2)的上表面中部开设有固定槽(5)，所述固定槽(5)的四角均设置有固定机构，所述固定机构包括开设有在固定板(2)四角的通孔(10)，所述通孔(10)内均固定安装有螺母，所述螺母内均螺纹连接有固定杆(9)，所述固定杆(9)靠近固定槽(5)内侧的一端活动安装有连接块(3)，所述连接块(3)的一侧通过连接件活动安装有固定机构(4)，所述固定板(2)靠近固定槽(5)的底部开设有废料槽(6)。