[实用新型]一种SMT贴片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种SMT贴片封装结构。

背景技术

在半导体器件封装过程中，将电子元件焊接在半导体器件上是一道重要的工序，而半导体器件在焊接电子元件时，必须要使用固定装置，但现有半导体器件固定装置，只能够固定相同结构的半导体器件，而且固定效果比较差，焊接时半导体器件与电子元件之间容易产生偏差，影响焊接质量，而且半导体器件固定装置散热效果较差，容易使半导体器件损坏，导致生产成本提高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在固定不方便，容易发生位移，不利于散热等缺点，而提出的一种SMT贴片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种SMT贴片封装结构，包括固定板，所述固定板的底部通过固定螺杆安装有散热鳍片，所述散热鳍片与固定板之间设置有导热层，所述固定板的上表面中部开设有固定槽，所述固定槽的四角均设置有固定机构，所述固定机构包括开设有在固定板四角的通孔，所述通孔内均固定安装有螺母，所述螺母内均螺纹连接有固定杆，所述固定杆靠近固定槽内侧的一端活动安装有连接块，所述连接块的一侧通过连接件活动安装有固定机构，所述固定板靠近固定槽的底部开设有废料槽。

优选的，所述固定机构包括第一固定条与第二固定条，所述第一固定条的一端通过调节螺钉与第二固定条的一端活动连接。

优选的，所述连接块开设有安装槽，所述安装槽内设置有转轴，所述固定杆的一端与转轴固定连接。

优选的，所述导热层为导热硅脂。

本实用新型提出的一种SMT贴片封装结构，有益效果在于：通过在固定板的上部开设固定槽，在固定槽的内侧四角安装可调节的固定机构，能够固定不同形状的半导体器件，通过在固定板的底部安装散热鳍片，并在散热鳍片与固定板之间安装导热层，有利于热量均匀的导出，达到较好的导热效果，避免焊接热量过高损坏半导体器件，本实用新型能够固定不同结构的半导体器件，便于电子元件焊接，同时有利于热量均匀的导出，避免焊接热量过高损坏半导体器件，有效的降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种SMT贴片封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种SMT贴片封装结构的结构俯视图。

图中：固定螺杆1、固定板2、连接块3、固定机构4、第一固定条41、第二固定条42、固定槽5、废料槽6、导热层7、散热鳍片8、固定杆9、通孔10、调节螺钉11。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种SMT贴片封装结构，包括固定板2，固定板2的底部通过固定螺杆1安装有散热鳍片8，散热鳍片8与固定板2之间设置有导热层7，导热层7为导热硅脂，散热效果好，能够防止焊接时损坏半导体器件，固定板2的上表面中部开设有固定槽5，固定槽5的四角均设置有固定机构，固定机构包括开设有在固定板2四角的通孔10，通孔10内均固定安装有螺母，螺母内均螺纹连接有固定杆9，固定杆9靠近固定槽5内侧的一端活动安装有连接块3，连接块3开设有安装槽，安装槽内设置有转轴，固定杆9的一端与转轴固定连接，连接块3的一侧通过连接件活动安装有固定机构4，固定机构4包括第一固定条41与第二固定条42，第一固定条41的一端通过调节螺钉11与第二固定条42的一端活动连接，固定板2靠近固定槽5的底部开设有废料槽6。

工作流程：本实用新型使用时，先根据需要焊接的半导体器件形状调节固定机构4上的第一固定条41、第二固定条42之间的距离，调整好之后，通过调节螺钉11将第一固定条41、第二固定条42固定，然后将需要焊接的半导体器件放置在固定槽5内，然后转动固定板2四角的固定杆9，固定板2带动固定机构4将需要焊接的半导体器件固定，便可以进行焊接，而焊接是产生的热量通过导热层7和散热鳍片8散发，而焊接是产生的残渣会掉落在废料槽6，能够避免残渣影响半导体器件使用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。