[实用新型]一种模块化电路板

摘要

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种模块化电路板，包括多块主板、若干个框架和多个卡合装置，多块所述主板呈矩形分布，每块所述主板均为矩形结构，每块所述主板均与一个框架卡接配合，每个所述主板均安装在一个框架内，所述框架包括多根首尾相接的卡接杆，所述卡合装置包括第一卡合装置和第二卡合装置，所述第一卡合装置位于相邻两个框架宽边的卡接杆上，所述第二卡合装置位于相邻两个框架长边的卡接杆上，本实用新型的每个主板之间都通过卡合装置进行卡接，每个主板都由框架将四周边缘包裹起来，减少了电路板的正常损耗，当电路板出现故障时可单独对损坏的电路模块进行更换和维修，提高利用率减少不必要的浪费。

主权项

一种模块化电路板，其特征在于：包括多块主板(1)、若干个框架(2)和多个卡合装置(3)，多块所述主板(1)呈矩形分布，每块所述主板(1)均为矩形结构，每块所述主板(1)均与一个框架(2)卡接配合，每个所述主板(1)均安装在一个框架(2)内，所述框架(2)包括多根首尾相接的卡接杆(2a)，所述卡合装置(3)包括第一卡合装置(4)和第二卡合装置(5)，所述第一卡合装置(4)位于相邻两个框架(2)宽边的卡接杆(2a)上，所述第二卡合装置(5)位于相邻两个框架(2)长边的卡接杆(2a)上。