[实用新型]一种模块化电路板有效

专利信息
申请号: 201720896199.X 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN207166864U 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 张东锋 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 代理人: 蒋亚兵
地址: 523378 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种模块化电路板。

背景技术

电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展,印制电路板也朝着高密度、高精度发展,采用人工检验的方法,基本无法实现,而且电路板的个别电路和元器件损坏就导致整个电路板彻底报废,造成了浪费,资源利用效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种模块化电路板。

为解决上述问题,本实用新型提供以下技术方案:

一种模块化电路板,包括多块主板、若干个框架和多个卡合装置,多块所述主板呈矩形分布,每块所述主板均为矩形结构,每块所述主板均与一个框架卡接配合,每个所述主板均安装在一个框架内,所述框架包括多根首尾相接的卡接杆,所述卡合装置包括第一卡合装置和第二卡合装置,所述第一卡合装置位于相邻两个框架宽边的卡接杆上,所述第二卡合装置位于相邻两个框架长边的卡接杆上。

进一步的,多块所述主板包括第一主板、第二主板、第三主板和第四主板,所述第一主板和第二主板沿着主板的长度方向并列设置,所述第一主板和第三主板沿着主板的宽度方向并列设置,所述第二主板和第四主板沿着主板的宽度方向并列设置。

进一步的,所述第一主板上靠近第二主板一端的宽边卡接杆为第一卡接杆,所述第二主板上靠近第一主板的宽边卡接杆为第二卡接杆,所述第一主板靠近第三主板的长边卡接杆为第三卡接杆,所述第三主板靠近第一主板的长边卡接杆为第四卡接杆。

进一步的,所述第三主板上靠近第四主板一端的宽边卡接杆为第五卡接杆,所述第四主板上靠近第三主板的宽边卡接杆为第六卡接杆,所述第二主板靠近第四主板的长边卡接杆为第七卡接杆,所述第四主板靠近第二主板的长边卡接杆为第八卡接杆。

进一步的,所述第一卡合装置包括第一承插部和第一插入部,所述第一承插部固定设置在第一卡接杆上,所述第一插入部固定设置在第二卡接杆上,所述第五卡接杆和第六卡接杆上对称设有第一承插部和第一插入部。

进一步的,所述第二卡合装置包括第二承插部和第二插入部,所述第二承插部固定设置在第三卡接杆上,所述第二插入部固定设置在第四卡接杆上,所述第七卡接杆和第八卡接杆上对称设有第二承插部和第二插入部。

进一步的,所述第一承插部包括设置在承插部内部的圆槽,所述圆槽的底部设有竖直向下的弹簧,所述弹簧的底端设有球体,所述第一插入部包括对应于球体设置的凹槽,所述第一插入部和第一承接部卡接配合。

进一步的,所述第二承插部设有敞口向外的容纳腔,所述容纳腔内设有环形凹槽,所述第二承插部设有用于和环形凹槽卡接配合的橡胶圈。

进一步的,所述第一主板上设有散热片,所述第二主板上设有数字信号处理器和芯片,所述第三主板和第四主板上分别设有多种接线端子。

进一步的,所述球体由橡胶制成。

有益效果:本实用新型的一种模块化电路板,该电路板包括多个可拆卸的电路模块主板,每个主板之间都通过卡合装置进行卡接,每个主板都由框架将四周边缘包裹起来,减少了电路板的正常损耗,提高了电路板的使用寿命,当电路板出现故障时可单独对损坏的电路模块进行更换和维修,提高利用率减少不必要的浪费。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图2为本实用新型的俯视图;

图3为图2中沿A-A线剖视图的局部图;

图4为图2中沿B-B线剖视图的局部图;

图5为本实用新型的装配结构示意图;

图6为图5中A处的放大图;

附图标记说明:主板1,第一主板1a,第二主板1b,第三主板1c,第四主板1d,框架2,卡接杆2a,第一卡接杆2a1,第二卡接杆2a2,第三卡接杆2a3,第四卡接杆2a4,第五卡接杆2a5,第六卡接杆2a6,第七卡接杆2a7,第八卡接杆2a8,卡合装置3,第一卡合装置4,第一承插部4a,弹簧4a1,第一插入部4b,第二卡合装置5,第二承插部5a,橡胶圈5a1,第二插入部5b。

具体实施方式

下面结合说明书附图和实施例,对本实用新型的具体实施例做进一步详细描述:

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