[实用新型]电子元器件烧结用承烧板有效
| 申请号: | 201720891304.0 | 申请日: | 2017-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN207132735U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
| 发明(设计)人: | 涂军伟;杨志杰;尹章峰 | 申请(专利权)人: | 武汉圣博莱电子有限公司 |
| 主分类号: | F27D5/00 | 分类号: | F27D5/00 |
| 代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人: | 胡茵梦 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件烧结用承烧板,包括底座,所述底座的顶部安装有放置台,放置台的顶部放置有承烧板本体,承烧板本体位于底座的上方,承烧板本体的顶部两侧均开设有卡槽,所述底座的顶部两侧均安装有支柱,两个支柱分别位于放置台的两侧,两个支柱相互靠近的一侧顶部安装有同一个承载板,承载板位于承烧板本体的上方,所述承载板的底部两侧均安装有固定块,两个固定块的同一侧均开设有滑槽,滑槽内滑动安装有滑块,两个滑块远离固定块的一侧焊接有同一个移动板,移动板的底部两侧均焊接有卡块。本实用新型便于对承烧板本体进行拆装,在出现故障时,便于维修或者更换,结构简单,使用方便。 | ||
| 搜索关键词: | 电子元器件 烧结 用承烧板 | ||
【主权项】:
电子元器件烧结用承烧板,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部安装有放置台(2),放置台(2)的顶部放置有承烧板本体(3),承烧板本体(3)位于底座(1)的上方,承烧板本体(3)的顶部两侧均开设有卡槽(4),所述底座(1)的顶部两侧均安装有支柱(5),两个支柱(5)分别位于放置台(2)的两侧,两个支柱(5)相互靠近的一侧顶部安装有同一个承载板(6),承载板(6)位于承烧板本体(3)的上方,所述承载板(6)的底部两侧均安装有固定块(7),两个固定块(7)的同一侧均开设有滑槽(8),滑槽(8)内滑动安装有滑块(9),两个滑块(9)远离固定块(7)的一侧焊接有同一个移动板(10),移动板(10)的底部两侧均焊接有卡块(11),两个卡块(11)位于卡槽(4)的正上方,所述移动板(10)的顶部安装有连接块(12),连接块(12)远离移动板(10)的一侧焊接有推动板(13),且推动板(13)位于承载板(6)的上方,所述承载板(6)的顶部两侧均安装有伸缩电机(14),两个伸缩电机(14)分别位于连接块(12)的两侧,且两个伸缩电机(14)的输出轴均焊接于推动板(13)的底部。
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