[实用新型]电子元器件烧结用承烧板

权利要求书

1.电子元器件烧结用承烧板，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部安装有放置台(2)，放置台(2)的顶部放置有承烧板本体(3)，承烧板本体(3)位于底座(1)的上方，承烧板本体(3)的顶部两侧均开设有卡槽(4)，所述底座(1)的顶部两侧均安装有支柱(5)，两个支柱(5)分别位于放置台(2)的两侧，两个支柱(5)相互靠近的一侧顶部安装有同一个承载板(6)，承载板(6)位于承烧板本体(3)的上方，所述承载板(6)的底部两侧均安装有固定块(7)，两个固定块(7)的同一侧均开设有滑槽(8)，滑槽(8)内滑动安装有滑块(9)，两个滑块(9)远离固定块(7)的一侧焊接有同一个移动板(10)，移动板(10)的底部两侧均焊接有卡块(11)，两个卡块(11)位于卡槽(4)的正上方，所述移动板(10)的顶部安装有连接块(12)，连接块(12)远离移动板(10)的一侧焊接有推动板(13)，且推动板(13)位于承载板(6)的上方，所述承载板(6)的顶部两侧均安装有伸缩电机(14)，两个伸缩电机(14)分别位于连接块(12)的两侧，且两个伸缩电机(14)的输出轴均焊接于推动板(13)的底部。

2.根据权利要求1所述的电子元器件烧结用承烧板，其特征在于，所述卡槽(4)的竖截面为矩型结构，卡块(11)为矩型块，卡块(11)与卡槽(4)相适配。

3.根据权利要求1所述的电子元器件烧结用承烧板，其特征在于，所述卡槽(4)的底部内壁上开设有安装槽，安装槽远离安装槽开口的一侧内壁上焊接有弹簧，弹簧的顶端焊接有与卡槽(4)侧壁滑动连接的减震块，且减震块为矩型结构，减震块与卡块(11)相配合。

4.根据权利要求1所述的电子元器件烧结用承烧板，其特征在于，所述放置台(2)的顶部开设有放置槽，承烧板本体(3)的底部焊接有放置块，放置块与放置槽相卡装。

5.根据权利要求1所述的电子元器件烧结用承烧板，其特征在于，所述推动板(13)的底部安装有第一限位块，滑块(9)上安装有第二限位块，第一限位块与承载板(6)相适配，第二限位块位于滑槽(8)内。

6.根据权利要求1所述的电子元器件烧结用承烧板，其特征在于，所述底座(1)的顶部开设有多个凹槽，放置台(2)的底部焊接有多个凸块，所述凸块与对应的凹槽相卡装。

7.根据权利要求1所述的电子元器件烧结用承烧板，其特征在于，所述承载板(6)的顶部两侧均开设有多个螺纹孔，两个伸缩电机(14)的底部均安装有螺钉，所述螺钉与对应的螺纹孔螺纹固定。