[实用新型]一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块有效
| 申请号： | 201720889239.8 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN207098955U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 方爱俊 | 申请（专利权）人： | 常州港华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/04 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人： | 乔楠 |
| 地址： | 213200 江苏省常州市金坛市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及整流桥模块的技术领域，特别地涉及一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，包括底板，陶瓷基板，陶瓷基板固定连接于底板上方，电极组件，电极组件包括第一电极、第二电极和第三电极，第一电极和第二电极分别固定连接于陶瓷基板两侧上方第三电极，第三电极包括依次固定连接的焊接部、连接部和第一端子，连接部的宽度占第三电极俯视宽度的1/5‑1/2，半导体芯片组件，半导体芯片组件包括固定连接于第一电极的第一芯片列和固定连接于第二电极上方的第二芯片列，第一电极延伸至第二芯片列的上方并与其固定链接，焊接部固定连接于第一芯片列的上方，解决了焊接第三电极的时候第三电极产生倾倒而影响第三电极的定位的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 便于 焊接 电极 三相 整流 模块 | ||
【主权项】：
一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，其特征在于包括：底板（1），陶瓷基板（2），所述陶瓷基板（2）固定连接于底板（1）上方，电极组件，所述电极组件包括：第一电极（3）、第二电极（4）和第三电极（5），所述第一电极（3）和第二电极（4）分别固定连接于陶瓷基板（2）两侧上方所述第三电极（5），所述第三电极（5）包括：依次固定连接的焊接部（51）、连接部（52）和第一端子（53），所述连接部（52）的宽度占第三电极（5）俯视宽度的1/5‑1/2，半导体芯片组件（6），所述半导体芯片组件（6）包括：固定连接于第一电极（3）的第一芯片列（61）和固定连接于第二电极（4）上方的第二芯片列（62），所述第一电极（3）延伸至第二芯片列（62）的上方并与其固定链接，所述焊接部（51）固定连接于第一芯片列（61）的上方。
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