[实用新型]一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及整流桥模块的技术领域，特别地涉及一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块。

背景技术

三相整流模块，是将数个整流管封装在同一个壳体内，构成一个完整的整流电路。随着电力半导体模块的工艺制造技术、设计能力、测试水平以及生产经验的不断完善，目前三相整流模块已经普遍适用于变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源、不停电电源、高频 感应加热电源、工业电磁炉以及电动车增程器等行业，随着各大行业的快速发展，厂家对三相整流模块提出了越来越高的要求。

现有技术中在安装三相整流桥模块中的第三电极的时候，第三电极的重心偏向第一端子的一侧，在第三电极站在半导体芯片组件上进行焊接的过程中，第三电极会发生倾倒导致第三电极焊接定位不准确的问题，通常需要通过工装来进行固定，比较麻烦。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决焊接第三电极的时候第三电极产生倾倒而影响第三电极的定位的问题，本实用新型提供了一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，通过连接部的宽度占第三电极俯视宽度的1/5-1/2减小了连接部的宽度，使得整个第三电极的重心向焊接部方向移动，提高第三电极站立于第一芯片列的稳定性，避免由于第三电极重心偏向第一端子的一侧而造成第三电极倾倒从而导致焊接不准确的问题，保证了第三电极准确定位，为后续安装整流桥模块的壳体提供便利，提高了产品的生产效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，包括：

底板，

陶瓷基板，所述陶瓷基板固定连接于底板上方，

电极组件，所述电极组件包括：第一电极、第二电极和第三电极，所述第一电极和第二电极分别固定连接于陶瓷基板两侧上方所述第三电极，所述第三电极包括：依次固定连接的焊接部、连接部和第一端子，所述连接部的宽度占第三电极俯视宽度的1/5-1/2，

半导体芯片组件，所述半导体芯片组件包括：固定连接于第一电极的第一芯片列和固定连接于第二电极上方的第二芯片列，所述第一电极延伸至第二芯片列的上方并与其固定链接，所述焊接部固定连接于第一芯片列的上方。

具体地，所述底板两端开设有用于与壳体固定的固定孔。

作为优选，所述陶瓷基板中间沿长度方向设有空心槽。

具体地，所述第一电极包括：一体设置的第二端子、电极凹槽和电极尾端，所述第二端子与电极凹槽连接处还设有缓冲部，所述电极凹槽凹陷的一侧与第一芯片列固定连接，所述电极凹槽的另一侧与陶瓷基板固定连接，所述电极尾端与第二芯片列的上方固定连接。

具体地，所述缓冲部包括：横边和竖边，所述横边与第二端子底端垂直连接，所述竖边与电极凹槽的一端垂直连接。

作为优选，所述电极尾端和焊接部均设有焊接孔。

作为优选，所述连接部包括：一体设置的第一折弯板和第二折弯板，所述焊接部沿第一折弯板长度方向均匀分布，所述第二折弯板与第一端子一体设置，所述第一折弯板与第二折弯板之间的夹角α为100°-150°。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，通过连接部的宽度占第三电极俯视宽度的1/5-1/2减小了连接部的宽度，使得整个第三电极的重心向焊接部方向移动，提高第三电极站立于第一芯片列的稳定性，避免由于第三电极重心偏向第一端子的一侧而造成第三电极倾倒从而导致焊接不准确的问题，保证了第三电极准确定位，为后续安装整流桥模块的壳体提供便利，提高了产品的生产效率。

本实用新型提供了一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块，为了进一步提高整流桥模块的稳定性和可靠性，陶瓷基板中间沿长度方向设有空心槽将陶瓷基板分成两部分减少了陶瓷基板破裂的概率，缓冲部加强第三电极与半导体芯片组件的连接稳固性，在电极尾端和焊接部都设有焊接孔，减少焊接空洞率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种带有便于焊接的电极的三相整流桥模块的结构示意图；

图中：1.底板，2.陶瓷基板，21.空心槽，3.第一电极，31.第二端子，32.电极凹槽，33.电极尾端，34.缓冲部，341.横边，342.竖边，4.第二电极，5.第三电极，51.焊接部，52.连接部，521.第一折弯板，522.第二折弯板，53.第一端子，6.半导体芯片组，61.第一芯片列，62.第二芯片列，7.固定孔，8.焊接孔。

具体实施方式