[实用新型]摄像模组及其感光组件

摘要

本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括基板；感光元件；封装体，封装于基板及感光元件上，包括相对设置的上、下表面，以及连接在上、下表面之间的外侧壁，封装体设有贯穿的通光孔，外侧壁自下表面向上表面倾斜延伸，且封装体的外径自下而上逐渐减小；通光孔包括连通的第一、第二通光孔，第一通光孔的侧壁自感光元件向封装体的上表面垂直延伸，第二通光孔的侧壁自第一通光孔顶缘倾斜延伸至封装体的上表面，第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。由于封装体的外侧壁呈倾斜状，可便于用于形成封装体的成型模具脱模，而避免对封装体造成损伤，且第二通光孔的侧壁倾斜延伸，照射在感光元件上的光量增大，能提升成像质量。

主权项

一种感光组件，其特征在于，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光区；及封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面、与所述上表面相对设置的下表面、以及连接在所述上表面和下表面之间的外侧壁，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体且正对所述感光区，所述外侧壁自所述下表面向所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径自下而上逐渐减小；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，所述第二通光孔的内径自下而上逐渐增大。