[实用新型]摄像模组及其感光组件

说明书

本申请要求于2017年5月6日提交的申请号为201710317509.2、发明名称为“摄像模组及其感光组件”的中国专利申请的优先权。

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。

然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过支架结构形成通光孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前的支架形状导致脱模过程中容易产生损坏，影响了摄像模组的成品质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对感光组件不易脱模的问题，提供一种容易脱模的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

基板；

感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光区；及

封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面、与所述上表面相对设置的下表面、以及连接在所述上表面和下表面之间的外侧壁，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体且正对所述感光区，所述外侧壁自所述下表面向所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径自下而上逐渐减小；

其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。

上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大，从而提高了感光组件的通光量，最终提升了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。由于封装体的外侧壁呈倾斜状，可便于用于形成封装体的成型模具脱模，而避免对封装体造成损伤，最终提升了设有该感光组件的摄像模组的成品质量。

在其中一个实施例中，所述外侧壁与光轴的夹角为5°-30°。封装体的上表面用于承载镜头模组，必须满足镜头模组的安装空间，一般情况下，镜头模组的安装空间一定，因此所述外侧壁与光轴的夹角若过大，则封装体的下表面占据空间较大，不利于小型化。而所述外侧壁与光轴的夹角若过小，将不利于脱模，容易在脱模过程中损伤封装体，难以保障产品的良率。上述外侧壁与光轴的夹角的设置既能保障产品的小型化，又能顺利脱模。

在其中一个实施例中，所述第一通光孔呈圆形，直径为2-8mm。

在其中一个实施例中，所述第一通光孔的直径为3-7mm。

在其中一个实施例中，所述第一通光孔呈方形，长度为3-10mm，宽度为2.5-9.8mm。所述第一通光孔的不同形状可以匹配不同类型的感光元件，并配合感光元件得到更好的感光效果。

在其中一个实施例中，所述封装体的上表面的宽度为0.3-3mm，长度为2.7-8.7mm。上表面的上述尺寸设计既可以满足稳定镜头模组的需求，又同时兼顾了摄像模组的小型化设计。

在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁与所述封装体外侧壁间的距离为0.5-5.5mm。上述距离的设计兼顾了结构强度和小型化设计。

在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁与光轴的夹角为3°-85°。

在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁与光轴的夹角为20°-40°。如此，在利于成型模具脱模的同时使向感光元件的光轴方向倾斜延伸的光线可沿第二通光孔到达感光元件上，增大了该通光孔的通光量，进而提高了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。

在其中一个实施例中，所述封装体的高度为0.2-2.5mm。上述高度设计可以同时满足封装要求和小型化设计。