[实用新型]一种微型PCB线路板有效

专利信息
申请号: 201720860262.4 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN206879207U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 马卓;罗玲玲 申请(专利权)人: 信丰迅捷兴电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司36129 代理人: 刘锦霞,张文宣
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及一种微型PCB线路板,包括上层基板,上层基板底部设有中层基板,中层基板底部设有底层基板,上层基板上设有多个分割方格,分割方格两侧均设有散热边线,上层基板、中层基板上均设有多个贯穿孔,所述上层基板、中层基板、底层基板四周均设有固定限位孔,所述中层基板、底层基板上均设有多个连接凸起,该微型PCB线路板设计成多层复合板,四周设计固定柱方便进行线路板固定,连接凸起起到连接两个基板的作用,且作为导电通道,分割方格防止紧密线路相互之间影响,且起到一定的散热作用,中层、底层板上分割方格为凹槽设计,不影响基板之间的连接,且能很好的疏散中层、底层板的热量,结构简单散热性能好,相互线路不会产生影响。
搜索关键词: 一种 微型 pcb 线路板
【主权项】:
一种微型PCB线路板,包括上层基板(1),其特征在于,所述上层基板(1)底部设有中层基板(2),所述中层基板(2)底部设有底层基板(3),所述上层基板(1)上设有多个分割方格(4),所述分割方格(4)两侧均设有散热边线5,所述上层基板(1)、中层基板(2)上均设有多个贯穿孔(6),所述上层基板(1)、中层基板(2)、底层基板(3)四周均设有固定限位孔(7),所述中层基板(2)、底层基板(3)上均设有多个连接凸起(8),且所述中层基板(2)上连接凸起(8)连接上层基板(1)上贯穿孔(6),所述连接凸起(8)表面设有镀铜层(9),所述中层基板(2)、底层基板(3)上均设有多个凹槽分割方格(10),所述底层基板(3)底部设有散热涂层(11)。
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