[实用新型]一种微型PCB线路板有效

专利信息
申请号: 201720860262.4 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN206879207U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 马卓;罗玲玲 申请(专利权)人: 信丰迅捷兴电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司36129 代理人: 刘锦霞,张文宣
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 微型 pcb 线路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种微型PCB线路板,属于线路板技术领域。

背景技术

PCB线路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板,由于现有的多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展,因此尽可能的缩小电子产品的体积和重量是十分重要的,然而,现有的多数印刷线路板在结构设计上存在一些不足之处,为了一味的追求印刷线路板的高密度和小型化,多条印刷线路之间的分布十分紧凑,印刷过程十分困难,印刷报废率较高,一旦印刷不合格后投入使用,容易出现短路现象,存在一定的安全隐患问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种微型PCB线路板。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种微型PCB线路板,包括上层基板,所述上层基板底部设有中层基板,所述中层基板底部设有底层基板,所述上层基板上设有多个分割方格,所述分割方格两侧均设有散热边线,所述上层基板、中层基板上均设有多个贯穿孔,所述上层基板、中层基板、底层基板四周均设有固定限位孔,所述中层基板、底层基板上均设有多个连接凸起,且所述中层基板上连接凸起连接上层基板上贯穿孔,所述连接凸起表面设有镀铜层,所述中层基板、底层基板上均设有多个凹槽分割方格,所述底层基板底部设有散热涂层。

优选的,所述分割方格为微凸起结构。

优选的,所述底层基板与中层基板上的连接凸起位置相错开。

优选的,所述上层基板与中层基板上贯穿孔位置相错开。

优选的,所述凹槽分割方格两侧均设有散热边线。

本实用新型的有益效果是:该微型PCB线路板设计成多层复合板,四周设计固定柱方便进行线路板固定,连接凸起起到连接两个基板的作用,且作为导电通道,分割方格防止紧密线路相互之间影响,且起到一定的散热作用,中层、底层板上分割方格为凹槽设计,不影响基板之间的连接,且能很好的疏散中层、底层板的热量,结构简单散热性能好,相互线路不会产生影响。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种微型PCB线路板结构图;

图2是本实用新型一种微型PCB线路板中层基板结构图。

图中标号:1、上层基板;2、中层基板;3、底层基板;4、分割方格;5、散热边线;6、贯穿孔;7、固定限位孔;8、连接凸起;9、镀铜层;10、凹槽分割方格;11、散热涂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、2,一种微型PCB线路板,包括上层基板1,所述上层基板1底部设有中层基板2,中层基板2个数不做限定,根据不同设计需求确定个数,所述中层基板2底部设有底层基板3,底层基板3为线路板的底板,所述上层基板1上设有多个分割方格4,分割方格4将线路板分割为不同的连接区域,防止相互之间产生影响,也可以根据不同的线路需求改变分割方格4的形状,所述分割方格4两侧均设有散热边线5,散热边线5起到辅助散热的作用,所述上层基板1、中层基板2上均设有多个贯穿孔6,贯穿孔6方便各个层板连接,所述上层基板1、中层基板2、底层基板3四周均设有固定限位孔7,固定限位孔7方便线路板位置固定,所述中层基板2、底层基板3上均设有多个连接凸起8,且所述中层基板2上连接凸起8连接上层基板1上贯穿孔6,连接凸起8与上一层的贯穿孔6连接,从而将不同层线路板连接在一起,所述连接凸起8表面设有镀铜层9,镀铜层9起到导电连接不同层基板上线路的作用,所述中层基板2、底层基板3上均设有多个凹槽分割方格10,凹槽分割方格10分割基板,防止基板上的线路相互之间产生影响,所述底层基板3底部设有散热涂层11,散热涂层11起到散热导热的作用。

所述分割方格4为微凸起结构,微凸起结构方便贯穿线路板各个线路团的区域,所述底层基板3与中层基板2上的连接凸起8位置相错开,防止相互之间产生影响,所述上层基板1与中层基板2上贯穿孔6位置相错开,防止相互层基板之间产生影响,所述凹槽分割方格10两侧均设有散热边线5,使中层基板2、底层基板3上有散热部件。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰迅捷兴电路科技有限公司,未经信丰迅捷兴电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720860262.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top