[实用新型]一种新型精密型内层互连线路板

摘要

本实用新型公开了一种新型精密型内层互连线路板，包括氧化铝陶瓷基板、聚酰亚胺覆铜板、绝缘涂层和芯片，所述氧化铝陶瓷基板底部固定设置有绝缘涂层，所述绝缘涂层底部固定设置有聚酰亚胺覆铜板，所述氧化铝陶瓷基板表面固定设置有过孔，所述过孔一侧固定镀有化学沉铜，所述过孔顶部固定安装有芯片。本实用新型通过氧化铝陶瓷基板表面镀有化学沉铜，增强了氧化铝陶瓷基板表面的导热性，并将热量通过化学沉铜传递到散热槽进行散热，安装孔贯穿氧化铝陶瓷基板、聚酰亚胺覆铜板和绝缘涂层，可有效将线路板在工作时产生的高温通过铜制螺栓传导至线路板的固定装置上，具有较强的散热性，适合被广泛推广和应用。

主权项

一种新型精密型内层互连线路板，包括氧化铝陶瓷基板(1)、聚酰亚胺覆铜板(2)、绝缘涂层(3)和芯片(4)，其特征在于：所述氧化铝陶瓷基板(1)底部固定设置有绝缘涂层(3)，所述绝缘涂层(3)底部固定设置有聚酰亚胺覆铜板(2)，所述氧化铝陶瓷基板(1)表面固定设置有过孔(5)，所述过孔(5)一侧固定镀有化学沉铜(6)，所述过孔(5)顶部固定安装有芯片(4)，所述芯片(4)一侧固定设置有散热槽(7)，所述散热槽(7)两侧固定设置有安装孔(9)，所述氧化铝陶瓷基板(1)表面四周固定设置有电器边界(8)。