[实用新型]一种新型精密型内层互连线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板领域，特别涉及一种新型精密型内层互连线路板。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品也朝着微型化、轻便化、高集成度方向发展，半导体部件封装也向多引脚细间距化飞速发展，这就要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化。近几年，为顺应电子整机产品“轻、薄、短、小”的发展方向，高密度互连线路板(HDI)行业也得到迅速发展，成为PCB大行业中发展最快的部分。超薄线路板意味着所选芯板为薄，目前市场上最薄FR-4板材为50um，易断易折，过蚀刻线、减铜线、黑孔线易卡板报废，超薄线路除芯板选最薄芯板外，对各层介质层也必须达到最薄，然而，达到最薄的同时，还要满足线路板的多功能性，以达到质量保证，延长寿命，现有技术中的线路板功能单一，易损坏，且发热严重，从而影响线路板的整体寿命。为此，我们提出一种新型精密型内层互连线路板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种新型精密型内层互连线路板，通过氧化铝陶瓷基板表面镀有化学沉铜，增强了氧化铝陶瓷基板表面的导热性，并将热量通过化学沉铜传递到散热槽进行散热，安装孔贯穿氧化铝陶瓷基板、聚酰亚胺覆铜板和绝缘涂层，可有效将线路板在工作时产生的高温通过铜制螺栓传导至线路板的固定装置上，具有较强的散热性，适合被广泛推广和应用，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种新型精密型内层互连线路板，包括氧化铝陶瓷基板、聚酰亚胺覆铜板、绝缘涂层和芯片，所述氧化铝陶瓷基板底部固定设置有绝缘涂层，所述绝缘涂层底部固定设置有聚酰亚胺覆铜板，所述氧化铝陶瓷基板表面固定设置有过孔，所述过孔一侧固定镀有化学沉铜，所述过孔顶部固定安装有芯片，所述芯片一侧固定设置有散热槽，所述散热槽两侧固定设置有安装孔，所述氧化铝陶瓷基板表面四周固定设置有电器边界。

进一步地，所述安装孔贯穿氧化铝陶瓷基板、聚酰亚胺覆铜板和绝缘涂层。

进一步地，所述氧化铝陶瓷基板、聚酰亚胺覆铜板和绝缘涂层通过聚丙烯胶相连接。

进一步地，所述芯片底部设有引脚，且引脚与过孔通过焊接相连。

进一步地，所述安装孔内设有铜制螺栓。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.氧化铝陶瓷基板、聚酰亚胺覆铜板和绝缘涂层通过聚丙烯胶相连接，其中氧化铝陶瓷基板具有优良电绝缘性能，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能蚀刻出各种图形，具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点。

2.氧化铝陶瓷基板表面镀有化学沉铜，增强了氧化铝陶瓷基板表面的导热性，并将热量通过化学沉铜传递到散热槽进行散热。

3.聚酰亚胺覆铜板以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板，使聚酰亚胺覆铜板具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,使本发明具有更加的耐高温性，可有效减小本装置在工作状态时受环境温度的影响，提高装置的工作效率。

4.氧化铝陶瓷基板和聚酰亚胺覆铜板中间设置有绝缘涂层，绝缘涂层可将氧化铝陶瓷基板和聚酰亚胺覆铜板分隔开，且绝缘涂层两侧均涂有聚丙烯胶，可有效将氧化铝陶瓷基板和聚酰亚胺覆铜板高密度互连，同时也起到绝缘、散热、防静电的功能。

5.芯片底部设有引脚，且引脚与过孔通过焊接相连，电器边界用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界，可有效提醒组装或维修人员电路板的工作区域所在位置。

6.安装孔内设有铜制螺栓，其中安装孔贯穿氧化铝陶瓷基板、聚酰亚胺覆铜板和绝缘涂层，可有效将线路板在工作时产生的高温通过铜制螺栓传导至线路板的固定装置上。

附图说明

图1为本实用新型一种新型精密型内层互连线路板的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种新型精密型内层互连线路板的左侧结构示意图。

图中：1、氧化铝陶瓷基板；2、聚酰亚胺覆铜板；3、绝缘涂层；4、芯片；5、过孔；6、化学沉铜；7、散热槽；8、电器边界；9、安装孔。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。