[实用新型]半导体元件蒸发镀膜装置

摘要

本实用新型属于半导体制造技术领域，公开了一种半导体元件蒸发镀膜装置，包括外罩，外罩内设有蒸发源、加热源以及用于固定半导体元件的固定架，所述固定架连接有转轴，转轴上键连接有椭球形凸轮，椭球形凸轮的长轴尺寸大于长方体半导体元件的长度，椭球形凸轮的短轴尺寸大于长方体半导体元件的宽度，且椭球形凸轮的长轴尺寸与长方体状半导体元件的长度之差与椭球形凸轮的短轴尺寸与长方体半导体元件的宽度之差相等；蒸发源上连接有与转轴平行的固定轴，固定轴上固定连接有可上下移动的导向块，导向块上设有导向卡槽，椭球形凸轮与导向卡槽滑动连接。本实用新型解决了现有镀膜装置对于长方体状半导体元件镀膜时镀膜厚度不均的技术问题。

主权项

半导体元件蒸发镀膜装置，包括外罩，外罩内设有蒸发源、加热源以及用于固定半导体元件的固定架，所述蒸发源位于固定架下方，其特征在于：所述固定架连接有转轴，转轴上键连接有椭球形凸轮，转轴与椭球形凸轮的连接处位于椭球形凸轮的中心，椭球形凸轮的长轴尺寸大于长方体半导体元件的长度，椭球形凸轮的短轴尺寸大于长方体半导体元件的宽度，且椭球形凸轮的长轴尺寸与长方体状半导体元件的长度之差与椭球形凸轮的短轴尺寸与长方体半导体元件的宽度之差相等；所述蒸发源上连接有与转轴平行的固定轴，固定轴上固定连接有可上下移动的导向块，导向块上设有导向卡槽，所述椭球形凸轮与导向卡槽滑动连接。