[实用新型]半导体元件蒸发镀膜装置

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体元件蒸发镀膜装置。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。半导体在制造的过程中，为了减小半导体在使用过程中的损耗，通常需要对半导体进行镀膜处理。

半导体的镀膜方式包括蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀膜等，其中，蒸发镀膜是指通过加热蒸发镀膜物质，使其沉积在半导体元件的表面，形成一层保护膜。蒸发镀膜中膜的厚度决定于蒸发速率、镀膜时间，以及蒸发源与半导体元件之间的距离等。因此，为了保证镀膜的均匀性，必须地严格控制好上述影响因素。

蒸发镀膜使用的装置通常包括外罩、用于固定元件的固定架、蒸发源以及加热源等，而且为了便于对元件的四周面均进行镀膜，通常会将固定架设置为旋转式，便于元件的不同表面都能朝向蒸发源。比如，在对长方体状的半导体元件四周进行镀膜时，通常都会将固定架连接于半导体元件表面的中部位置，在镀膜的过程中，通过固定架转动半导体元件，实现对元件四周的镀膜。然而，在此种情况下，蒸发源通常是固定不动的，由于长方体长和宽大多不等的情况，固定架转动后，即使能使得长方体状半导体元件的不同侧面均能朝向蒸发源，但长方体状元件的两个相邻侧离蒸发源的距离是不等的，这就导致最后相邻两个侧面镀膜的厚度不等，影响整个半导体元件的质量。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种半导体元件蒸发镀膜装置，以解决现有镀膜装置对于长方体状半导体元件镀膜时镀膜厚度不均的技术问题。

本方案中的半导体元件蒸发镀膜装置，包括外罩，外罩内设有蒸发源、加热源以及用于固定半导体元件的固定架，所述蒸发源位于固定架下方，所述固定架连接有转轴，转轴上键连接有椭球形凸轮，转轴与椭球形凸轮的连接处位于椭球形凸轮的中心，椭球形凸轮的长轴尺寸大于长方体半导体元件的长度，椭球形凸轮的短轴尺寸大于长方体半导体元件的宽度，且椭球形凸轮的长轴尺寸与长方体状半导体元件的长度之差与椭球形凸轮的短轴尺寸与长方体半导体元件的宽度之差相等；所述蒸发源上连接有与转轴平行的固定轴，固定轴上固定连接有可上下移动的导向块，导向块上设有导向卡槽，所述椭球形凸轮与导向卡槽滑动连接。

本实用新型的技术原理及技术效果在于：长方体状的半导体元件固定于固定架上，且其长边的方向与椭球形凸轮的长轴方向一致，转轴转动可带动固定架和椭球形凸轮转动。由于椭球形凸轮的长轴尺寸大于长方体半导体元件的长度，椭球形凸轮的短轴尺寸大于长方体半导体元件的宽度，因此，椭球形凸轮能保证半导体元件与蒸发源之间保持着便于镀膜的距离。由于椭球形凸轮的长轴尺寸与长方体状半导体元件的长度之差与椭球形凸轮的短轴尺寸与长方体半导体元件的宽度之差相等，而椭球形凸轮与导向块滑动连接，即椭球形凸轮与导向块始终接触，因此，转轴转动90°后，长方体状半导体元件下表面与蒸发源之间的距离是始终不变的，即半导体元件的一个侧面朝向蒸发源镀膜结束后，转轴转动90°，使其相邻的侧面朝向蒸发源进行蒸发镀膜时，其可以得到相同程度的镀膜，在同等镀膜时间下，这两个相邻侧面的镀膜厚度是一致的，克服了现有技术中的不足，保证了整个半导体元件的质量。

以下是基于上述方案的优选方案：

优选方案一：所述导向块下端固定连接有伸缩杆，该伸缩杆与外罩的底端固定连接。伸缩杆可对导向块进行支撑，且可实现导向块的上下移动。

优选方案二：基于优选方案一，所述椭球形凸轮上设有两根第一限位杆，两根第一限位杆位于椭球形凸轮的同侧，且分别位于转轴的两侧，两根第一限位杆中心线的延长线均位于椭球形凸轮的长轴上，且两根第一限位杆以转轴中心线为对称轴呈轴对称分布。第一限位杆可对长方体状半导体元件进行限位，便于长方体状半导体元件的夹紧固定，保证长方体状半导体长度方向与椭球形凸轮的长轴方向一致，保证固定架对长方体状半导体元件的夹紧定位精度。

优选方案三：基于优选方案二，所述第一限位杆与椭球形凸轮可拆卸连接。从而便于第一限位杆的拆卸，避免第一限位杆影响对元件的镀膜。

优选方案四：基于优选方案三，所述椭球形凸轮上设有两根第二限位杆，两根第二限位杆和两根第一限位杆位于椭球形凸轮的同侧，两根第二限位杆分别位于转轴的两侧，两根第一限位杆中心线的延长线均位于椭球形凸轮的短轴上，且两根第一限位杆以转轴中心线为对称轴呈轴对称分布。第二限位杆亦可对长方体状半导体元件进行限位，便于长方体状半导体元件的夹紧固定，保证长方体状半导体宽度方向与椭球形凸轮的短轴方向一致，进一步保证固定架对长方体状半导体元件的夹紧定位精度。